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迅得成長聚焦半導體 籌資案預計明年Q1完成

2019/10/23 13:14 鉅亨網記者張欽發 台北
迅得成長聚焦半導體 籌資案預計明年Q1完成
迅得總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)

半導體及 PCB 自動化設備廠迅得機械 (6438-TW) 擬發行可轉換公司債 (CB) 及辦理現金增資,預計自市場募集逾 5 億元資金,迅得最新規劃,籌資案將在明年第 1 季完成。

汛得預計,公司債募集 4 億元,另發行現金增資股 2500 萬元,現增暫訂每股 50 元發行,預計自市場募集 5.25 億元資金,兩項市場籌資案主辦券商為台新證券,均已獲申報生效。

依迅得規劃,CB 發行案將先行,預計今年第 4 季完成,而現增案則會在明年第 1 季完成,此外,迅得也在進行新生產線的建置,楊梅新廠預計今年 11 月開始生產半導體設備。

迅得今年上半年稅後純益 7378 萬元,每股純益為 1.28 元,第 3 季因打銷光電事業部門,公司對獲利展望保守,法人估第 4 季將回升,但幅度不會太大。

對於 2020 年的營運,迅得將成長動能聚焦半導體市場,目前主力產品是半導體晶圓代工應用的線邊倉設備,線邊倉自動化物料搬運系統產品,主要在晶圓廠,應用在搬運、系統、倉儲、系統自動化以及物流相關。 

 

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