迅得成長聚焦半導體 籌資案預計明年Q1完成
2019/10/23 13:14 鉅亨網記者張欽發 台北
迅得總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)
半導體及 PCB 自動化設備廠迅得機械 (6438-TW) 擬發行可轉換公司債 (CB) 及辦理現金增資，預計自市場募集逾 5 億元資金，迅得最新規劃，籌資案將在明年第 1 季完成。
汛得預計，公司債募集 4 億元，另發行現金增資股 2500 萬元，現增暫訂每股 50 元發行，預計自市場募集 5.25 億元資金，兩項市場籌資案主辦券商為台新證券，均已獲申報生效。
依迅得規劃，CB 發行案將先行，預計今年第 4 季完成，而現增案則會在明年第 1 季完成，此外，迅得也在進行新生產線的建置，楊梅新廠預計今年 11 月開始生產半導體設備。
迅得今年上半年稅後純益 7378 萬元，每股純益為 1.28 元，第 3 季因打銷光電事業部門，公司對獲利展望保守，法人估第 4 季將回升，但幅度不會太大。
對於 2020 年的營運，迅得將成長動能聚焦半導體市場，目前主力產品是半導體晶圓代工應用的線邊倉設備，線邊倉自動化物料搬運系統產品，主要在晶圓廠，應用在搬運、系統、倉儲、系統自動化以及物流相關。
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