個股：東台(4526)攜手東捷科技佈局半導體產業，搶5G商機

5G帶動相關產業需求，東台(4526)以雷射加工製程研發技術再加上旗下東捷科技(8064)的工廠自動化解決方案，透過昨天落幕的SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，推出應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，不僅吸睛人潮並搶先佈局，完成跨足半導體產業的先機。

東台指出，這次展出用於InFO與Sip製程的雷射鑽孔系統，全自動化與SECS/GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線上。同時展會中也秀出東台在半導體設備能量，包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。

在5G&AI發展需要更高速與高效能的電子元件，為超越莫爾定律3D IC與先進3D封裝技術，近年快速發展，而3D IC與先進封裝半導體製程中，通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術，一般可採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工，東台多年來致力於雷射加工製程技術研發，雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。

東捷主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，而隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，東捷科技也佈局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統（SPaS）。今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用，結合AI RS ADC/ADR提升檢測與自動修補能力，並開發AVM、FDC 整合上下游製程設備，全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。

東捷利用核心技術-雷射修補技術，成功開發半導體RDL製程線路修補應用，整合高精密噴塗技術，結合雷射加工應用，對應細線寬L/S 2/2修補技術；ABF鑽孔技術，對應密集線路銅柱向上導通鑽孔孔徑5um需求；碳針卡導板鑽孔，對應低漏電率高硬脆氮化矽材料，高密集鑽孔30X30um方孔；錫球缺、損植球技術，對應錫球直徑>75um局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測AVM及設備失效監測系列FDC，即時品質監控系統。