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大銀明日起競拍 底價50元 預計9/4掛牌上市

2019/08/14 19:13 鉅亨網記者林薏茹 台北
大銀明日起競拍 底價50元 預計9/4掛牌上市

上銀 (2049-TW) 集團旗下大銀微系統 (4576-TW) 將於 9 月 4 日掛牌上市,此次新股現增上市公開承銷股數 80% 採競拍,競拍底價為 50 元,另外 20% 採公開申購,公開申購承銷價以最低承銷價 1.12 倍為上限,暫定為 56 元。大銀競拍期間為 8 月 15 日至 19 日,公開申購則於 8 月 23 日展開。

大銀微系統成立於 1997 年,實收資本額為 10.6 億元,增資後股本將增加至 11.79 億元,公司主要產品為線性馬達、力矩馬達、驅動器及控制器,且同時提供客製化產品及服務,客戶群包含國內外知名半導體、面板及 PCB 設備大廠,銷售遍及美洲、歐洲和亞洲等地區。

展望今年,大銀上半年受中美貿易戰以及折舊所致的產能利用率下滑影響,營收表現不如預期,但已有好轉趨勢,下半年雖然美中貿易戰仍是未知數,但受惠日韓貿易戰所衍生的韓國半導體廠商需求增加,對大銀來說是重要的機會點 ,將有助業績成長,下半年營運可望超越上半年。

另外,5G、物聯網、電動車等新興產業崛起,將帶動 E1 驅動器、力矩馬達需求增溫,亞洲市場升級工具機至四、五軸也會大幅貢獻營收,大銀將躬逢其盛。

大銀董事長卓永財指出,製造業過去集中製造,在美中貿易戰後,逐漸轉向分散式生產,雖然大銀短期需做出些許調整,但長期而言仍是利多,加上力矩馬達在日本市場表現佳,且轉移產能至東南亞的廠商設備需求,將於明年陸續發酵,明年機會將會更多、營運也會更好。

大銀 2018 年合併營收為 28.09 億元,每股盈餘為 2.39 元,創歷史新高。今年上半年合併營收為 10.76 億元,年減 26.1%,主要受中美貿易爭端,導致下游客戶觀望影響。

 

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