5G iPhone明年帶起換機需求！郭明錤看好6供應商

▲高通與三星可能成為新iPhone 5G基頻晶片供應商，供應商能見度第4季到明年第1季開始轉佳。（圖／翻攝自Pixabay）

蘋果與高通和解，分析師預期，2020年下半年蘋果新iPhone將支援5G，高通與三星可能成為新iPhone 5G基頻晶片供應商，供應商能見度第4季到明年第1季開始轉佳。

▲蘋果與高通和解。（圖／東森新聞資料畫面）

天風國際證券分析師郭明錤今天出具報告預期，蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）專利和解與進入6年授權協議，意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能，預期高通與三星（Samsung）可能成為新款iPhone 5G基頻晶片供應商。

報告指出，市場過去擔憂英特爾（Intel）的5G基頻晶片發展不順，可能會是2020年下半年新款iPhone採用5G的最嚴重不確定性。

不過在蘋果與高通專利和解與進入6年授權協議、且英特爾宣布退出5G基頻晶片業務後，郭明錤認為上述不確定性已移除。

為求降低供應風險、降低成本與提高議價力，郭明錤預期蘋果可能會同時採用高通（針對毫米波mmWave市場）與三星（針對Sub-6 GHz市場）的5G基頻晶片方案。

從供應鏈來看，報告預期5G版iPhone可帶動包括基頻晶片、射頻前端、天線、主機板、散熱與電池軟硬板等零組件需求，預估大部分的受惠供應商能見度將從今年第4季到明年第1季開始轉佳。

展望iPhone出貨量，報告預期今年與2020年的iPhone總出貨量分別約1.88億支到1.92億支、與1.95億支到2億支，報告推測受惠於電信營運商增加5G機型補貼，因此2020年高階5G iPhone機型出貨可望成長。

▲2020年高階5G iPhone機型（示意圖）出貨可望成長。（圖／東森新聞資料畫面）

蘋果下半年可望推出新款iPhone，市場一般預期，今年新iPhone可能推出6.5吋有機發光二極體（OLED）螢幕、5.8吋OLED螢幕、以及6.1吋LCD螢幕等3款機種，螢幕上方的「瀏海」面積與去年機種相同。今年新iPhone將支援雙向無線充電，可能均採用Lightning連接線，並無支援USB Type-C功能。（中央社）

全球半導體巨擘英特爾今天宣布退出5G手機數據晶片市場，此舉將讓蘋果公司剩下纏訟2年、今天才達成和解的高通，成為它唯一的手機數據晶片供應商。

蘋果（Apple Inc.）與高通（Qualcomm Inc.）今天表示，雙方同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。

▲蘋果（Apple Inc.）與高通（Qualcomm Inc.）今天表示，雙方同意和解。（圖／東森新聞資料畫面）

英特爾（Intel Corp.）在手機晶片大客戶蘋果宣布將恢復採用高通手機晶片後數小時，宣布退出5G手機晶片市場，並將完成對現有晶片以及個人電腦5G數據晶片的商機評估。

英特爾聲明表示：「公司將繼續遵守對現有客戶現存4G手機數據晶片產品線的承諾，但不預期會在智慧手機市場推出5G數據晶片，包括那些原定2020年推出的5G數據晶片。」

前幾任英特爾執行長為打開手機晶片市場，多年來投入數十億美元，今年1月由財務長內升執行長的史萬（Bob Swan）決定踩剎車。蘋果雖是大咖客戶，英特爾卻仍無法從手機晶片市場中獲利。

▲最新的5G網路對英特爾來說仍有好商機。（圖／東森新聞資料畫面）

史萬表示，最新的5G網路對英特爾來說仍有好商機，但不是在手機市場。

史萬在聲明中說：「我們對5G和網路雲端化相關商機相當振奮，但情況已變得明顯，在手機數據晶片事業中，沒有明確獲利和正報酬的途徑。」

市場分析師早已猜測財務背景出身的史萬上台後，會重新評估旗下表現欠佳的事業。在手機市場出貨超越個人電腦市場，智慧手機日益像個人電腦下，英特爾仍無法切入手機晶片市場。

英特爾把手機併入個人電腦事業前，因為出資補貼試圖拉攏手機和平板製造商而出現數十億美元的虧損。

投資人似乎樂見英特爾的決定，英特爾股價盤後聞訊大漲近4%，來到58.97美元。（中央社）

蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）今天表示，他們同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。

高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%，是近20年來最佳單日表現。

高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂，最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。

兩家公司表示，他們達成為期6年全球專利許可協議，並包括2年的延期選項，蘋果還必須支付高通款項。

掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型，5G進展也引發市場憂心；高通少了蘋果iPhone數據機晶片大單，營運面臨手機市場成長趨緩壓力，並被博通（Broadcom）超越，拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。

蘋果與高通的爭議，起於蘋果2017年1月陸續於美國及中國對高通提告，指控高通濫用市場優勢，要求收取不公平的權利金。

▲蘋果與高通為權利金爭議纏訟超過2年，雙方營運都受到影響。圖為雙方爭議點一覽表。（圖／中央社）

高通也不甘示弱，在美國提交答辯狀時，同時發起反訴，要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。

此外，高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術，其中，德國與中國法院都已判決蘋果侵權，高通也已提交保證金，確保蘋果部分機型iPhone不得在德國及中國銷售。

隨著雙方關係高度緊張，蘋果iPhone數據機晶片改由英特爾（Intel）獨家供應，不論是蘋果決定停止採用高通晶片，還是高通不願供應蘋果，由於英特爾趕不及供應5G晶片，市場憂心蘋果5G手機發展進程。

在高通方面，近年也因手機市場成長趨緩，被博通超越，全球IC設計排名退居第2，甚至一度面臨被博通收購危機，最後在美國總統川普以「國家安全」為由，禁止博通收購，才讓高通逃過一劫。

蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

《Engadget》網站報導，一向拒絕向競爭對手出售任何產品的華為態度軟化，消息人士證實，華為現在開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片，但僅限於一家公司：蘋果。

華為 5G 終端晶片「Balong 5000」，不僅支援 5G 而且向後兼容 4G/3G/2G，今年初該公司代表稱，華為 Balong 5000 主要用於支持華為智慧型產品，如手機與物聯網產品，目前僅供華為內部使用。

據報導，華為令人驚訝的立場改變，僅是因為蘋果 (AAPL-US) 5G 晶片採購上處於困境，華為破例伸出橄欖枝的舉措令人訝異，尚不清楚雙方是否進行任何對話。截稿前，蘋果與華為都未回應評論請求。 

▲華為願意破例賣 5G 晶片。（圖／東森新聞）

美國商業雜誌《Fast Company》報告顯示，蘋果在英特爾未能滿足某些開發期限後對其失去了信心。上週瑞銀的一份報告亦反映這種情緒，瑞銀分析師 Timothy Arcuri 稱，他並不看好英特爾能在期限前完成並及時為 2020 年 iPhone 提供 5G 晶片並且具向後兼容功能。

蘋果推出 5G 手機困難重重，最大阻力在於合作廠商  Intel 的 5G 晶片要到 2020 年才會開始量產，早前據報導，聯發科 5G 晶片效能不符合蘋果高標準，蘋果尋求三星協助遭拒，理由是 5G 晶片產能不足。

高通與蘋果的專利糾紛尚未平息，迫使蘋果從 iPhone 7 開始的機型皆不再採用高通的晶片，然而，高通總裁 Cristiano Amon 上週釋出善意，只要蘋果一通電話，高通將願意提供 5G 晶片給蘋果。

英特爾亦表態，2020 年推出 XMM 8160 5G 晶片計畫不變，有信心滿足蘋果晶片需求。

美系外資近期間接透露，部分 iPhone 在 2020 年將支援 5G，新的 5G iPhone 除了將搭載英特爾正在研發設計的 XMM 8160 5G 數據晶片外，也可能重回高通數據晶片的懷抱，回歸雙供應商的晶片搭載。