產業：高通Snapdragon X50 5G數據機晶片獲華碩等採用，行動裝置2019年問世

手機晶片大廠高通(NASDAQ：QCOM)宣布，全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置，並將於2019年陸續問世。

與高通合作的OEM廠商包括華碩(Asus)、富士通(Fujitsu Limited)、Fujitsu Connected Technologies Limited、生產諾基亞(Nokia)手機的HMD Global、宏達電(HTC)、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普(Sharp Corporation)、司亞樂(Sierra Wireless)、Sony Mobile、Telit、維沃(vivo)、聞泰(Wingtech)、啟碁(WNC)、小米(Xiaomi)、以及中興通訊(ZTE)。這些OEM廠商將基於率先問市的5G數據機解決方案─Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列，以推動2019年起6 GHz以下與毫米波(mmWave)頻段5G行動裝置的商業化。

高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示：「5G發展要成功，必須透過5G新空中介面網路提供更卓越的行動寬頻5G新空中介面連接能力、行動裝置，以及Snapdragon X50 5G數據機。」

5G新空中介面技術未來除了達到每秒數gigabit的傳輸率，同時遲延也將大幅低於現今的網路，並帶來其他功能。各種新型消費行動寬頻體驗包括虛擬實境、擴增實境、速度媲美光纖的雲端連接，以及促成全新高可靠度且低遲延的服務，對於連網的需求持續攀升，而這些技術就是滿足其需求的關鍵。此外，在常時連網PC方面，大幅降低的遲延讓各種應用能幾近即時地連至雲端，滿足即時互動的需求，所支援的應用包括互動遊戲、即時口語翻譯、即時文字翻譯，以及即時協作編輯等。