半導體材料檢驗「造假」 日企日立化成一度大跌14%
2018/10/29 11:28 鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導
多家日本媒體報導，日立化成 (Hitachi Chemical)(4217-JP) 在半導體保護材料檢測中，恐有數據造假，使日立化成週一 (29 日) 股價一度大跌超過 14%。
日立化成是日立的子公司，官員表示，日立化成已經與供應商聯繫，並正在調查安全性。
近期多家日本大型製造商，包括包括神戶製鋼、Subaru 和三菱材料等公司，均承認他們偽造文件或是在質量測試中造假，引發對日本企業品質控管可靠性的擔憂。本月早些時候，總部位於東京的 KYB，承認偽造了日本數百座建築物中使用的地震減震器的檢查數據。
日媒指出，在環氧樹脂半導體密封材枓中，日立化成的市占最高。這個密封材料，主要是用來保護半導體免受光、熱、灰塵、衝擊等的影響，偽造檢查可能會影響產品的使用壽命。
到目前為止，並沒有關於安全問題的直接報告，也不清楚對廣泛的半導體行業會產生何種影響。日立化成聲明指出，已有外部專家委員會正在調查這個問題，結果將在收到委員會的報告後立即公布，但未多談此事細節。
日立化成在上午 9:15 之後跌幅開始縮減，但仍下跌近 8.2%。
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