產業：矽晶圓端捎來好消息！新安卓手機、5G和ADAS帶動，12吋與8吋需求轉強
2019/02/21 11:04 財訊快報／記者李純君報導
近來關於半導體產業景氣可望在第一季底觸底反彈的消息開始在市場上傳出，而矽晶圓產業端卻已經提前捎來好消息；業界傳出，受惠於新款安卓手機、5G等相關晶片投片量大增，12吋矽晶圓需求再度轉強，而車用ADAS晶片訂單近期大舉釋出，也讓8吋矽晶圓供貨開始好轉，在此趨勢下，環球晶圓(6488)、台勝科(3532)和合晶(6182)等將最為受益。
首先在12吋方面，不單有台積電(2330)因為光阻劑汙染事件，導致5萬多片矽晶圓遭受汙染，得有重新投片的需求，在終端市場方面，大陸安卓手機陣營，近來為了即將上市的新款手機，也開始對台灣的晶圓代工廠拉高投片量，同時5G規格確立，相關基地台布建等訂單也開始釋出，均讓12吋矽晶圓需求開始再度轉強，這讓環球晶等業者最受惠，今年首季營收續創新高無虞。
至於在8吋方面，合晶多數產能以供應MOSFET等為主，因此重摻產線持續供不應求，尤其今年將在新產能加持下，營收與獲利締造新高紀錄，而在輕摻方面，拜車用晶片、電源管理晶片、驅動晶片等需求轉強，業界傳出，8吋矽晶圓供應商，近來輕摻客戶拉貨動作也轉趨積極，此舉對合晶來說，也可算是錦上添花。
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