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〈蘋果高通纏訟落幕〉英特爾宣布退出5G手機晶片市場

2019/04/17 09:10 鉅亨網編譯劉祥航綜合報導

就在高通 (QCOM-US) 與蘋果 (AAPL-US) 週二 (16 日) 宣布結束專利大戰，簽署為期 6 年的晶片供應與專利許可協議幾小時後，英特爾 (Intel)(INTL-US) 隨即表示，它將退出 5G 智慧手機市場。

英特爾週二晚間發表聲明指出，公司會繼續滿足現有客戶的 4G 手機晶片需求，但預計不會推出 5G 數據機晶片產品，包括原本計畫在 2020 年推出的產品。

此前已有分析師表示，英特爾恐趕不上在 2020 年推出 5G 手機用的晶片。

英特爾發表聲明後，盤後股價上漲約 4%，至 58.97 美元，公司表示，會在 4 月 25 日的財報中提出更多的細節。

今年 1 月，英特爾任命 Robert Swan 為新的執行長，並在個人電腦銷售下滑的趨勢下，努力尋找英特爾的市場。除了退出現有的 5G 手機市場外，公司目前看好物聯網的未來。

Swan 在最新的聲明中指出，公司對 5G 的機遇以及網路走向雲端，感到相當興奮，但在智慧手機市場上，獲利能力與可獲得的回報並不明確。聲明說：「5G 仍然是英特爾的戰略重點，我們的團隊開發了一系列有價值的無線產品和知識財產。」

在英特爾退出之後，幾乎可以肯定，蘋果的 5G iPhone 將使用高通方案，及其所提供的零件。據稱，蘋果正研發將在 2020 年發布的 5G 手機。

週二早前，蘋果與高通共同發布的聲明，蘋果將向高通一次性支付一筆費用，同時兩家公司還達成了為期 6 年的晶片供應與專利許可協議，4 月 1 日起生效。

關鍵字： afp、英特爾