〈蘋果高通纏訟落幕〉蘋果為何服軟？分析師：高通5G晶片技術太強
2019/04/18 13:02 鉅亨網編譯許家華
華爾街分析師認為，高通 (QCOM-US) 和蘋果 (AAPL-US) 談成和解，高通的命運也將大翻盤。
高通是手機處理器、無限晶片組和專利的領導廠商，昨 (16) 日宣布與蘋果達成一項為期 6 年的授權協議，自 4 月 1 日起生效，並簽訂一份多年期的晶片組供應協議。根據協議，蘋果將支付一筆權利金給高通，且終止所有兩造間進行的訴訟。
消息傳出後，高通週二飆漲 23%，隔日續揚 12%。
Stifel 分析師 Kevin Cassidy 週二隨即將高通評價自「持有」升至「買進」，目標價自 57 美元躍升至 100 美元，認為該公司握有強大 5G 晶片技術才推動彼此和解。
「我們認為，雙方纏訟兩年多，如今能夠和解落幕，讓投資者聚焦高通的核心業務，這可以推動高通價值上升並提高獲利能力。在我們看來，蘋果願意讓步，就是為了 2020 年的 5G iPhone 市場。」
Cassidy 相信高通已經有市場上最棒的 5G 數據機技術，也因為雙方達成協議，蘋果很有可能在 2020 年底時推出搭載 5G 傳輸功能的 iPhone。
原本蘋果數據機的供應商英特爾 (INTC-US) 週二晚間宣布，將退出 5G 智慧手機數據機事業。
無獨有偶， Cowen 分析師 Matthew Ramsay 週二也重申高通「優於大盤」的股價評級，目標價自 70 美元調升至 91 美元。
「我們認為，就算經歷週二 23% 的大漲，高通股價仍遭低估，我們評估高通在 5G 數據機領域上，其技術領先同業 1 年以上。」
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