搶攻 5G 市佔！高通、LG 和解 簽訂 5 年專利授權
2019/08/22 07:59 鉅亨網編譯羅昀玫
美東時間 20 日美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 與韓國電子產品製造商 LG 電子簽訂了為期 5 年的專利授權合約。
根據這項為期五年的授權使用協議條款，高通已授予 LG 一項開發、生產和銷售 3G、4G 和 5G 單模和多模完整設備的專利授權。
高通技術許可業務 (QTL) 高級副總裁兼總經理 John Han 表示：「高通很高興與 LG 電子簽訂新的全球專利授權合約。本次協議的簽訂加強雙方的長期技術合作關係，也是對高通世界一流的專利組合價值的再次肯定。」
去年底，LG 加入韓國公平貿易委員會（FTC）對美晶片大廠高通的聯合訴訟，今年二月日韓國最高法院裁定，高通 2000 年至 2009 年期間向三星、LG 收受數百萬美元的回扣，故對高通開罰 1.8 億美元。
LG 電子和高通和解，讓市場回想起蘋果與高通今年四月結束纏訟多年的專利大戰。值得注意的是，蘋果是 LG 的重要客戶之一。
根據分析師的說法，LG 決定解決這個問題的選擇很少，因為如果沒有高通晶片，LG 可能很快就無法生產全球 5G 設備。
BNK Securities 分析師 Park Sung-soon 在 6 月份曾表示：「這將對 LG 行業務造成災難性損害。」
高通目前焦點放在 5G 業務，以獲得更多企業的授權協議，因為該公司在 5G 晶片市場占據主導地位，多家分析師認為，明年 5G 智慧手機推出後將恢復銷售增長。
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