封測法說本周登場 力成營運看俏 日月光聚焦三大重點

緊接台積電 (2330-TW) 之後，半導體與電子大廠法說，將陸續於本周接棒召開，其中封測廠各擁題材，力成 (6239-TW) 受惠記憶體需求帶動，第 4 季營運動能持續看俏，展望將推升股價與市場評價，而封測龍頭日月光 (2311-TW)，市場除關注營運展望外，還有未來幾年成長主軸，及與矽品共組控股公司一事進展。

本周半導體法說起跑，包含晶圓代工廠聯電 (2303-TW)、封測大廠日月光 (2311-TW)、力成 (6239-TW)，IC 設計廠瑞昱 (2379-TW) 等，都將陸續召開法說，說分明第 4 季景氣動向。

台積電對第 4 季釋出正向看法，成長動能主要來自通訊晶片，推升單季營收較第 3 季持續成長 1 成，市場解讀蘋果晶片拉貨力道仍持穩，有助相關供應商第 4 季營運表現。

本周封測法說接棒登場，力成受惠記憶體需求推升，營收動能看升，由於本波記憶體漲勢強勁，供需不平衡情形下，封測廠營運同步受惠，另外力成也布局邏輯封測，市場也關注最新進度。

封測廠最引市場矚目，則屬龍頭日月光，日月光同樣受惠蘋果產品出貨支撐，第 4 季營收可望較第 3 季再成長，全年可望順利達陣年初設定逐季成長目標，營收也將較較去年再成長，法說會對明年展望，同樣牽動股價走勢。

再者，台積電看好，未來數年營運成長動能來自四大方向，包含通訊、車用、物聯網與高速運算，市場也關注日月光在這四大區塊中，能掌握到的商機，與對未來幾年的看法。

第三，日月光與矽品共組控股公司一案，由於期限在今年年底，日前日月光重新送件，爭取大陸商務部審查時間，隨著時間逐漸過去，雙方最新進度，及後續可能發展，也是法說關注重點。同時外界也關心，隨著中國大陸封測產能持續開出，日月光在競爭壓力增加影響下，如何對應市場變化。

除封測廠外，晶圓代工聯電也將在下周舉行法說會，可望對第 4 季釋出看法，聯電第 3 季受大客戶訂單減少影響，28 奈米 HKMG 營收動能降溫，影響整季表現，另外聯電遭美光控告竊密，也是外資法人對營運的觀察熱點。