日月光封裝產學技術研究 5年合作70件專案 擴展研發能量
2017/10/26 17:26 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
封測大廠日月光 (2311-TW) 今 (26) 日積極發展封裝技術產學合作案，在高雄廠研發大樓，辦理第五屆封裝技術產學研究發表會，並統計，經過 5 年耕耘，日月光已有近 150 名師生共同合作 70 件專案，持續為封裝產業注入新研發價值。
日月光指出，台灣在全球半導體市場中，佔有舉足輕重地位，物聯網、智慧製造等新興應用趨勢方興未艾，面對快速變遷的市場，掌握先機為首要關鍵，因此日月光積極推動產學技術合作，以學術深化研究領域，今日舉行第五屆封裝產學技術研究發表會，展現成果。
日月光強調，半導體產業技術日益精進，對高端精密產品需求不斷提升，秉持精益求精態度， 2012 年起就與成功大學、中山大學等進行封裝產學技術研究合作，藉專案執行，匯集學術理論知識、整合多方資源，擴展研究深度與廣度。
封裝產學技術研究，歷經 5 年耕耘，以封裝領域教授，帶領研究生們，將近 150 名師生，共同合作 70 件專案，持續注入封裝技術新動能，提高研究附加價值。
日月光表示，產學技術研究合作，不僅止於專業技術能力強化，更是回饋校園與打造多元開放場域，日月光獎學金發放，贊助學子與講座教授，鼓勵學術鑽研，並以實踐企業社會責任精神，提供管道提前與業界接軌。
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