個股：氮化鎵技術趨勢確立，台積電將大舉導入量產電動車元件，漢磊、嘉晶樂

台積電結盟意法半導體，由意法半導體採用台積電的GaN製程技術來生產電動車用元件；台積電發布此一訊息，無疑宣告，GaN製程技術趨勢確立，將開始大舉導入量產，主要使用在大電流元件的生產上，但多數廠商在此領域要獲利，尚需要時間；受此利多訊息加持，漢磊(3707)、嘉晶(3016)今早股價也大漲慶祝。

台積電介紹，GaN是一種WBG半導體材料，相較於傳統的矽基半導體，GaN能夠提供顯著的優勢來支援功率應用，這些優勢包括在更高功率獲取更大的節能效益，以致寄生功耗大幅降低。GaN技術也容許更多精簡元件的設計以支援更小的尺寸外觀。此外，相較於矽基元件，GaN元件切換速度增快達10倍，同時可以在更高的最高溫度下運作，這些強大的材料本質特性讓GaN廣泛適用於具備100V與650V兩種電壓範疇持續成長的汽車、工業、電信、以及特定消費性電子應用產品。

此外，相較於矽技術，功率氮化鎵及氮化鎵積體電路產品，在相同製程上具備更優異的效益，能夠提供中功率與高功率應用所需的解決方案，包括應用於油電混合車的轉換器與充電器。功率氮化鎵及氮化鎵積體電路技術將協助消費型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進。

而台系廠商有切入GaN市場的，除了台積電投入6吋和8吋GaN on Silicon和GaN EPI技術，供應GaN MOSFET和GaN PMIC，已經量產外，漢磊及嘉晶已投入4吋到6吋GaN矽晶圓及晶圓代工，雖然兩公司發展此技術已有時日，也預計在今年小量出貨，但此產線今年還無法替漢磊和嘉晶帶入獲利。此外，世界先進(5347)也已經投入8吋GaN製程的研發，而昇陽半導體(8028)也導入新一代GaN功率半導體晶圓薄化技術，至於茂矽(2342)也表示，正在評估相關技術中。