〈日月光南向搶商機〉新加坡廠將再擴產投資 月產能上看1億顆

封測龍頭日月光 (2311-TW) 也早已布局新南向，其中新加坡廠一年營收為 1.33 億美元，加上馬來西亞廠營收合計達 3 億美元，新加坡廠目前每月產出量為 7000 萬顆，未來目標產能要擴增到 1 億顆，而新加坡廠投資金額為 35 億美元，法人估未來還會再增加 25 億美元投資金，投資產能著重在 WLCSP(晶圓級封裝) 以及測試相關產能。

日月光新加坡廠前身是 ISE Labs Singapore，成立於 1998 年，是美國加州 ISE Labs 分公司，ISE Labs 是協助半導體公司前段工程開發測試項目設計與認證。

1999 年，ISE Labs 被日月光收購，新加坡就納入日月光集團合併營收，2003 年正式更名為日月光新加坡廠，2010 年，日月光新加坡廠收購了 EEMS Singapore，強化半導體測試業務，目前廠房全面量產產能就是測試無線射頻，以及車用電子相關產品。

日月光新加坡廠目前廠房面積 2.6 萬平方公尺，去年營收為 1.37 億美元，員工人數 850 人，日月光表示，新加坡廠是全球 8 個國家 17 個廠中，員工最多元的生產廠房，國籍涵蓋新加坡、馬來西亞、菲律賓、中國與其他。

隨著未來市場需求成長，日月光新加坡廠也預計持續擴充 WLCSP 製程產能，以滿足未來智慧型手機、穿戴裝置、物連網與車用產品需求發展。

日月光表示，目前為止新加坡廠投資金額已達 35 億美元，法人預估未來將增加到 25 億美元，而每月產出數量是 7000 萬個，未來則會增加到 1 億個。

營運長吳田玉表示，新加坡廠原本只以測試為服務，不過過去國外汽車電子客戶，要求日月光要將封裝與測試整合一起完成，因此新加坡才新增晶圓級封裝產能，這也代表產業的趨勢變化快速。