個股：日月光(2311)首季集團營收估季減15%，Q2起強彈，今年看好季季走揚

全球封測龍頭日月光(2311)營運長吳田玉預估，今年營運將自第二季起強彈，且將逐季成長，但受淡季衝擊，日月光今年首季集團營收恐季減約15%。而吳田玉也透露，目前正在積極研究記憶體封測市場，希望今年能在特殊記憶體封測更上一層樓。

吳田玉提到，依據市調單位預期，今年半導體產業年增率約5%到7.5%，成長率與過去相當，且從目前客戶情況來看，第二季可強勁反彈，第二、三季需求很好，今年可以樂觀看待，且營收將能逐季成長，全年成長率將優於去年。

吳田玉分析，日月光和環電今年都會是逐季成長，全年成長率將比去年全年好，主要動能來自於通訊、AI、汽車電子、SIP等，其中SIP去年營收成長42%，表現甚佳，今年預期成長率可維持去年動能。

日月光也補充，去年除了SIP外，晶圓凸塊、覆晶封裝及晶圓級封裝(WLP)等業績繳出年增11%水準，同時受惠於IDM大廠訂單挹注，日月光分離式元件(discrete)已經開始獲利。

由於今年展望樂觀，吳田玉也透露，日月光今年資本支出金額也將較去年成長，可望接近全年折舊金額，意味今年日月光將持續擴充新產能，預計上半年就會開始投資。

另外日月光也計畫搶進記憶體市場，吳田玉透露，會以特殊的記憶體需求為主，尤其是在系統端以及與SIP相關的記憶體。而市場關注的比特幣挖礦用晶片方面，吳田玉提到，市場發展見仁見智，短期也許市場對發展有疑慮，不過生意模式的變化，日月光密切觀察。

就第一季營收預估部分，受淡季衝擊，封測營收估高於去年第一季，組裝代工則低於去年第三季，封測毛利率高於去年第一季，組裝代工毛利率略高於去年第四季，法人圈估算，日月光第一季封測營收約季減6-8%，組裝帶供約季減2成，單季集團合併營收估減15%。