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TDDI晶片技術趨成熟 聯詠、敦泰下半年出貨動能升溫

2017/08/24 18:13 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
TDDI晶片技術趨成熟 聯詠、敦泰下半年出貨動能升溫

TDDI 晶片發展趨成熟,台灣 IC 設計廠大搶市場商機,敦泰 (3545-TW) 與聯詠 (3034-TW) 均積極布局,敦泰更是最早耕耘的指標廠,今年逐步收割,下半年出貨動能看升;聯詠雖是後起之秀,但市場看好後勁,第 4 季單季出貨將衝千萬套,隨著 TDDI 晶片出貨成長,加上手機市場加溫,供應廠商營運也可望同步添動能。

目前 TDDI 晶片市場仍以新思與敦泰為主要供應商,前者晶片以 FHD 解析度為主,後者則以 HD 為主;敦泰今年上半年單季出貨 1000 萬套,並未明顯放量,公司指出,是因上半年手機廠調整面板尺寸設計,遞延新品上市時程,因此影響上半年出貨動能。

敦泰預期,第 3 季在 IDC 晶片出貨帶動下,單季營收將成長 15-20%,IDC 晶片出貨將大幅增加,第 4 季出貨更可見高峰,全年出貨目標 6000 萬套以上,上半年單季出貨約 1000 萬套。

敦泰強調,目前與京東方、天馬、群創、友達、華映、SHARP、韓國 LGD 等數家廠商,皆有合作關係,隨著各家 In-Cell 面板產能開出,敦泰 IDC 晶片出貨也將同步成長。

聯詠也迅速急起直追。聯詠指出,旗下 TDDI 晶片過去就已小量量產,隨著客戶需求成長,加上 In-Cell 面板產能與良率增加,客戶採用意願也提升,目前產品正在客戶端驗證中,預計第 4 季單季出貨將達 1000 萬套。

聯詠強調,TDDI 晶片在 In-Cell 觸控面板中的滲透率確實可持續成長,不過仍有客戶採用觸控與驅動 IC 晶片獨立方案,因此市場規模仍要看每家客戶終端產品特性,及 In-Cell 面板產能供應及良率等因素。

法人則認為,聯詠雖然在 TDDI 晶片發展時間較晚,但聯詠在許多領域常是後進者角色,進場後追趕速度相當迅速。

聯詠第 3 季營收預期季增 1 至 5%,其中 TDDI 晶片出貨將逐月成長,隨著客戶端驗證通過,第 4 季單季出貨將放量衝高。

 

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