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金居現增今除權交易 價差太大 早盤賣壓重

2017/08/25 10:43 鉅亨網記者張欽發 台北
金居現增今除權交易 價差太大 早盤賣壓重

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 2010 年上櫃掛牌來首次現金增資籌資 20 億元案今 (25) 日除權交易,早盤股價賣壓沈重,下跌逾 3%,主要在於股價與現增股的價差高達 25%,引起參與現增除權者的進場鎖價差賣壓。

金居短期業績走勢方面,總經理李思賢在日前法說會中明白指出,7 、8 月為需求淡季,市場需求 8 月底出現,加上夏季到來,夏季電費將導致直接生產成本增加約 10%,預估金居在第 3 季營收與獲利將會降溫,將待第 4 季旺季再次帶動業績走揚。

金居 7 月營收為 5.76 億元,熟悉 PCB 上游產業現況的法人指出,目前銅箔基板廠的手中銅箔庫存水位高,且目前國際銅價走高的不利狀況,並無急切的銅箔備料行動,預料金居 8 月營收將難以超越 7 月的 5.76 億元。

金居第 2 季稅後純益 3.53 億元,改寫單季新高,上半年稅後純益 7 億元,每股純益 3.32 元。儘管 7 月處於夏季電價較高的不利環境,單月稅後純益仍達 8420 萬元,維持今年穩健的獲利水準,前七月稅後純益 7.84 億元,每股純益為 3.72 元。

金居去年以來受惠中國銅箔廠將產能轉為電動車電池用銅箔,導致 PCB 銅箔價格及加工費的多度調漲,今年第 3 季 PCB 廠的需求轉強,加以金居本身也開發包括汽車防撞雷達、軟板用等利基型產品及多元化客戶,目前營運也因旺季轉熱,金居並大力籌資,透過取得市場資金,改善體質因應市況轉熱。

金居辦理 2010 年上櫃掛牌來首次現金增資籌資案,將發行現增股 4200 萬股,以每股 47.8 元發行,由原股東依持股比例認購,在今天除權交易,在 9 月中旬完成現增繳款,估籌資約 20 億元,主要為改善財務結構,目前金居已透過生產去瓶頸方式增加約 10% 產能,至於大舉擴廠則列為評估方案之一。

 

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金居走勢圖

 

 

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