聯發科兩款新手機晶片問世 挹注營運
2017/08/29 18:07 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日宣布，推出代號 Helio P23 與 Helio P30 兩款最新智慧手機晶片，均採 16 奈米製程，可望有高性能與低功耗表現，P23 即日起全球上市，P30 則先在中國上市。法人看好，兩款新晶片出貨，可望為聯發科第 4 季營運帶來顯著成長動能。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著手機產品升級，具備高品質、雙鏡頭與 4G LTE 等功能，同時兼具價格合理的主流智慧型手機，將進入快速成長期，Helio P23 和 P30 將能協助手機廠商在該市場取得成功。
聯發科 Helio P23 和 P30 採用 ARM Cortex-A53 八核心處理器，主頻達 2.3GHz，兩款晶片均採 ARM Mali G71 MP2 GPU 圖像處理器，是業內首次支持雙卡雙 VoLTE/ViLTE，強攻雙卡用戶商機。
Helio P23 和 P30 也搭載聯發科最新一代 4G LTE 全球全模基帶，具優異功耗與性能，支持 Cat.7/13，下行速率 300Mbit/s，上行速率 150Mbit/s。拍攝的部分，Helio P23 支援 1300+1300 萬像素雙攝像頭，Helio P30 則支持 1600+1600 萬像素雙攝像頭。
聯發科表示，P23 即日起全球地區上市，P30 則將率先在中國市場上市。
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