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聯發科兩款新手機晶片問世 挹注營運

2017/08/29 18:07 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
聯發科兩款新手機晶片問世 挹注營運

聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日宣布,推出代號 Helio P23 與 Helio P30 兩款最新智慧手機晶片,均採 16 奈米製程,可望有高性能與低功耗表現,P23 即日起全球上市,P30 則先在中國上市。法人看好,兩款新晶片出貨,可望為聯發科第 4 季營運帶來顯著成長動能。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,隨著手機產品升級,具備高品質、雙鏡頭與 4G LTE 等功能,同時兼具價格合理的主流智慧型手機,將進入快速成長期,Helio P23 和 P30 將能協助手機廠商在該市場取得成功。

聯發科 Helio P23 和 P30 採用 ARM Cortex-A53 八核心處理器,主頻達 2.3GHz,兩款晶片均採 ARM Mali G71 MP2 GPU 圖像處理器,是業內首次支持雙卡雙 VoLTE/ViLTE,強攻雙卡用戶商機。

Helio P23 和 P30 也搭載聯發科最新一代 4G LTE 全球全模基帶,具優異功耗與性能,支持 Cat.7/13,下行速率 300Mbit/s,上行速率 150Mbit/s。拍攝的部分,Helio P23 支援 1300+1300 萬像素雙攝像頭,Helio P30 則支持 1600+1600 萬像素雙攝像頭。

聯發科表示,P23 即日起全球地區上市,P30 則將率先在中國市場上市。

 

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