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個股:瞄準中階市場,聯發科(2454)強推兩款新晶片,要搶回流失市佔率

2017/08/30 11:05 財訊快報/李純君報導

手機晶片大廠聯發科(2454)宣佈推出Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片(SoC)—Helio P23和Helio P30,搶中階手機市場,此外聯發科也看好後續中國大陸安卓手機新機推出的採購效應,藉由新品的推出,搶回流失的市佔率。

聯發科提到,這兩款晶片均採用16奈米工藝製程,並且支持雙攝及雙卡雙VoLTE。聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,隨著消費升級,具有高品質、支持雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期。Helio P23和P30可以幫助手機廠商在該市場取得成功。

此外,這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術,最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象,減少色差,確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外,新增基於硬體的攝像控制單元(Camera Control Unit,CCU),自動曝光收斂的速度比競品快2倍。

Helio P30還支持視覺處理單元(Vision Processing Unit,VPU),由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成,不僅有助於減輕系統負載,還具有可編程和靈活性、大幅降低功耗、性能提升,以及VPU和Imagiq ISP讓Helio P30能夠輕鬆實現即時圖像和視頻背景虛化處理等特性。

聯發科也補充,Helio P23在業內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE, Helio P23和P30搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模基帶,支持Cat.7/13,下行速率300Mbit/s,上行速率150Mbit/s。第二代智能天線切換技術(TAS2.0, Transmitting Antenna Switching)通過採用最佳的天線組合。

 

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