個股：瞄準中階市場，聯發科(2454)強推兩款新晶片，要搶回流失市佔率

手機晶片大廠聯發科(2454)宣佈推出Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片(SoC)—Helio P23和Helio P30，搶中階手機市場，此外聯發科也看好後續中國大陸安卓手機新機推出的採購效應，藉由新品的推出，搶回流失的市佔率。

聯發科提到，這兩款晶片均採用16奈米工藝製程，並且支持雙攝及雙卡雙VoLTE。聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、支持雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期。Helio P23和P30可以幫助手機廠商在該市場取得成功。

此外，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差，確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元(Camera Control Unit，CCU)，自動曝光收斂的速度比競品快2倍。

Helio P30還支持視覺處理單元(Vision Processing Unit，VPU)，由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，不僅有助於減輕系統負載，還具有可編程和靈活性、大幅降低功耗、性能提升，以及VPU和Imagiq ISP讓Helio P30能夠輕鬆實現即時圖像和視頻背景虛化處理等特性。

聯發科也補充，Helio P23在業內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE， Helio P23和P30搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模基帶，支持Cat.7/13，下行速率300Mbit/s，上行速率150Mbit/s。第二代智能天線切換技術(TAS2.0, Transmitting Antenna Switching)通過採用最佳的天線組合。