愛德萬看好 記憶體產業再旺2-3年 矽晶圓也同步看升
2017/08/30 13:39 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
半導體測試設備大廠愛德萬 (6857-JP) 台灣董事長吳慶桓今 (30) 日指出，手機產品仍無殺手級應用，因此預期到 5G 連網成熟前，手機市場表現仍平平，但相對之下記憶體需求預期仍可強勁 2 至 3 年，矽晶圓缺貨情形也將延續，預估到 2020 前都會有缺貨問題，主要是記憶體與中國大陸晶圓廠產能開出所致。
吳慶桓表示，市場整體高階產品需求不差，不過手機相關需求平平，主要是因市場推出的新機，並未有殺手級應用，推動市場升溫，他也對 iPhone 8 看法保守，認為最後終將因 5G 連網成熟，網路傳輸速度加快，才可望推動消費者回頭添購新手機。
相比之下，他認為，記憶體的需求仍相當強勁，也反映過去邏輯晶圓需求好，記憶體需求平平，記憶體需求成長，晶圓需求平平的翹翹板效應，未來 2 至 3 年記憶體需求都將相當強勁，這也是為何三星今年要積極擴充產能，也是看好記憶體未來趨勢，目前由於廠商產能仍未開出，市場需求強勁，包含資料中心與智慧型手機等需求推升，帶旺記憶體產業。
除記憶體外，吳慶桓也說，空白晶圓需求也可望持強，不論是台積電、三星，甚至是記憶體廠，都有不少空白晶圓需求，更不用說中國大陸大量開出新晶圓廠產能，將有助支撐產業成長。
另外，吳慶桓認為，手機產業雖然持平，但 AI、自駕車等需求，也將推升半導體產業成長。
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