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愛德萬看好 記憶體產業再旺2-3年 矽晶圓也同步看升

2017/08/30 13:39 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
愛德萬看好 記憶體產業再旺2-3年 矽晶圓也同步看升

半導體測試設備大廠愛德萬 (6857-JP) 台灣董事長吳慶桓今 (30) 日指出,手機產品仍無殺手級應用,因此預期到 5G 連網成熟前,手機市場表現仍平平,但相對之下記憶體需求預期仍可強勁 2 至 3 年,矽晶圓缺貨情形也將延續,預估到 2020 前都會有缺貨問題,主要是記憶體與中國大陸晶圓廠產能開出所致。

吳慶桓表示,市場整體高階產品需求不差,不過手機相關需求平平,主要是因市場推出的新機,並未有殺手級應用,推動市場升溫,他也對 iPhone 8 看法保守,認為最後終將因 5G 連網成熟,網路傳輸速度加快,才可望推動消費者回頭添購新手機。

相比之下,他認為,記憶體的需求仍相當強勁,也反映過去邏輯晶圓需求好,記憶體需求平平,記憶體需求成長,晶圓需求平平的翹翹板效應,未來 2 至 3 年記憶體需求都將相當強勁,這也是為何三星今年要積極擴充產能,也是看好記憶體未來趨勢,目前由於廠商產能仍未開出,市場需求強勁,包含資料中心與智慧型手機等需求推升,帶旺記憶體產業。

除記憶體外,吳慶桓也說,空白晶圓需求也可望持強,不論是台積電、三星,甚至是記憶體廠,都有不少空白晶圓需求,更不用說中國大陸大量開出新晶圓廠產能,將有助支撐產業成長。

另外,吳慶桓認為,手機產業雖然持平,但 AI、自駕車等需求,也將推升半導體產業成長。

 

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