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〈欣銓法說〉看好未來5年營運續揚 首重獲利成長

2017/08/31 17:36 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
〈欣銓法說〉看好未來5年營運續揚 首重獲利成長

IC 測試商欣銓 (3264-TW) 今 (31) 日舉行線上法說會,總經理張季明指出,未來 5 年欣銓的營運規模將持續成長,並著重在獲利增加,期盼可將規模做大,以因應中國同業競爭,欣銓將從三個面向著手,包含水平擴展 (併購全智科)、垂直擴展(與前晶圓級封裝廠合作) 與擴大區域布局(赴中國南京設廠)。

張季明說明,欣銓目前是中型企業,要將規模做大,會從三個面向布局。首先是水平拓展,欣銓去年宣布收購全智科,藉此進入無線射頻 (RF) 測試領域,由於全智科在該領域技術成熟,欣銓取得後也將全智科牽線,將業務擴展到車用領域。

另外,欣銓主攻微控制器 (MCU) 產品,將結合 MCU 與 RF 整合晶片測試業務,預期近 2 年就可見到成效。

垂直擴展部分,欣銓則著重在晶圓級封裝製程上,目前已持有 Raytek(瑞峰半導體)32% 持股,藉此進入晶圓級封裝,目前瑞峰產品陸續通過客戶認證以及 Tape Out,預期年底產品將逐步量產,可望對欣銓與瑞峰本身產生營運貢獻,此布局也有助欣銓建立完整的測試產線,可有助未來 5 至 10 年的營運表現。

第三,張季明強調,是地理領域擴散,欣銓已在中國南京設廠,取得 4500 萬美元內的投資額度,地點在台積電 (2330-TW) 南京廠北端,目前投資仍在初期階段,預計年底開始裝設備,支出金額才會明顯增加,而若未來有需要,會再向投審會申請,增加赴陸的投資金額。

此外,欣銓過去 2 年也啟動布局日本客戶,目前已取得幾個客戶合作案,對未來 5 年欣銓營運穩定成長,有很大的助益。

張季明表示,除前述三個方向,欣銓也將持續投資台灣、新加坡與韓國廠區規模,對欣銓而言,營運與規模必須持續成長,過去欣銓營收逐步上揚,就是走在此規劃上。

張季明強調,欣銓從 1999 年成立以來,就是一步一腳印發展,成長過程中都在爬山,爬山除了要有體力也要比氣長,因此會持續走在扎實道路上,內部也推動智慧製造,預期欣銓將會處在台灣封測業的領先群中,未來 5 年規模可以成長,面對中國廠商的挑戰。

欣銓第 2 季營收 18.69 億元,季增 3.8%;毛利率 28.4%,季增 1.4 個百分點;營業淨利 3.29 億元,季增 4.8%;營益率 17.6%,季增 0.1 個百分點;稅後純益為 2.5 億元,季增 11%,每股純益為 0.54 元。

欣銓上半年營收為 36.7 億元,年增 34.8%;毛利率 27.7%,年增 3.3 個百分點;營業淨利 6.43 億元,年增 56.4%;營益率 17.5%,年增 2.4 個百分點;稅後純益為 4.79 億元,年增 44%,每股純益為 1.03 元。

 

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