〈觀察〉5G、AI、智慧手機都需要 散熱模組應用廣成隱形冠軍
2018/10/07 16:03 鉅亨網記者彭昱文 台北
5G 預計 2020 年正式商轉，外界看好微型基地台建置將帶動散熱需求提升，加上 AI 發展使得圖形處理器 (GPU) 數量增加、智慧手機性能提升，資料中心建置等，均將帶動散熱需求提升，在多元應用發展下，散熱廠商機暴發，可望迎來春燕。
日本電產公開收購超眾，外界解讀是為了接下來的 5G 發展布局，而以現階段來看，除了 5G 外，隨 AI 發展蔚為趨勢，加上智慧型手機性能提升，均將推升散熱需求，其中市場看好熱導板 (VC) 輕薄化將成各家廠商的必爭之地。
目前來看，5G 微型基地台晶片散熱問題，熱導管技術尚無法解決，最好的方式還是使用熱導板，但就技術層面上來說，熱導版的輕量化仍具有相當高的技術門檻。
此外，智慧型手機性能不斷提升、但體積卻越來越輕薄，在 5G 推動之下，熱導板勢必也將成為智慧手機散熱主要解決方案，也成為各家散熱模組廠積極研發的重心。
廠商指出，熱導板依大小不同，產品單價 (ASP) 估為熱導管的 3-5 倍，法人則預估，輕量化、效能高的熱導板可望於明年問世，且將迅速成長。
且除了 5G 發展將帶來商機外，隨 AI 應用增長，所需 GPU 數量大增，由於功率相當高，也間接帶動散熱需求成長，另伺服器平台汰舊換新、Data Center 建置亦將推動需求成長，多元應用發展下，也讓散熱模組廠商成為另類的隱形冠軍。
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