個股：天正(6654)今掛牌上櫃，被動元件需求暢旺，今年業績挑戰新高

自動化設備大廠天正國際(6654)今日以承銷價73.58元掛牌上櫃，早盤最高來到74.60元，然盤中受大盤持續下挫影響，股價一度翻黑最低來到73.0元，振幅逾2%。受惠於被動元件需求暢旺，天正表示，由於訂單強勁，今年前九月營收已超越去年全年表現，達9.2億元，提早達到今年全年目標，而目前訂單能見度已達明年第二季，預估今年整體機台銷售上看1000台，今年業績可望再創新高。

天正指出，有別於一般設備業者多著重於設備之設計，少有在設備零組件上具製造能力，從產品設計、零件製作至組裝設備一條龍服務，具備快速、彈性設計開發、零件自主生產加工、高效能及高穩定性之零件研發技術，目前客戶包括國巨(2327)、致茂(2360)、SAMSUNG、華新科(2492)、厚聲集團、風華高科、宏齊、麗智集團、KOA及TDK等企業。

展望未來，天正提到，目前除持續致力IC、LED設備與太陽能發光二極體之裁切機構發展外，並朝向研發及導入半導體IC檢測包裝等設備為目標，除提升機台準確度及解析度外，目前也進行相關研發流程。

天正所發明之晶體管搬運檢測結構，運用磁浮概念做運送動作，有別於一般採軌道輸送，可大幅減少碰撞情況，該結構即為半導體相關研發創新結構先驅，目前已取得專利權；另一項研發之半導體測試包裝機，目前已交客戶端驗證中，預估明年第二季起將有大幅度產能成長。

面對全球市場激烈競爭情勢，天正表示，目前已成功打入台灣及中國被動元件大廠供應鏈，除提供客戶優質客製化產品外，在台灣高雄、中國東莞二地設廠更可快速因應客戶需求，滿足客戶完善在地化售後服務及諮詢。受惠產業需求熱絡，已規劃中國廠明年增加產能三至四成，台灣則將持續尋求購地待建，以支應未來業務發展所需。