台虹可望明年起加入蘋果高頻高速軟板基材供應鏈
2018/10/30 12:13 鉅亨網記者張欽發 台北
軟板供應商台郡科技 (6269-TW) 已在高頻無線傳輸模組的生產中，採用符合高頻高速特性的 modified PI(異質 PI) 軟板天線設計，台郡的 FCCL 供應鏈台虹 (8039-TW) modified PI 產品也已完成量產前的準備，並積極尋求認證中，最快將在明年切入；由於台郡取得美系客戶訂單，台虹此舉也等於打進該美系客戶供應鏈中。
台郡財務長熊雅士指出，台郡已在高頻無線傳輸模組的生產中，採用符合高頻高速特性的 modified PI(異質 PI) 軟板天線設計並量產，除此，台郡也取得美系客戶的通訊管理模組訂單；其中 modified PI 基材來源，為原經客戶認證的國際供應商所供應。
台虹與台郡合作軟板基材，台虹指出，關於高頻材料布局已經準備好，包括 modified PI(異質 PI)，與 LCP(液晶材料) 都有涉獵，其中以 modified PI 進度較快，已完成量產前準備，但仍待通過美系客戶端認證。
台虹今年產能能增加 10% 以上，同時，FCCL 長期努力下，也經認證打入日本的大型軟板廠，使用於生產美系客戶的手機相機鏡頭模組應用上。另一 FCCL 供應商新揚科技今年也完成擴產，也開始生產手機應用 modified PI 產品，但主要鎖定的客戶為大陸手機軟板廠。
台虹前 3 季稅後純益為 4.92 億元，年減 14.16%，每股純益 2.36 元，第 4 季法人估，營收將逐月遞減，營收估為 26 億元，稅後純益 2 億元，全年稅後純益可望達 6.9 億元，每股純益 3.31 元，明年營收將重返百億元，每股純益上看 3.72 元。
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