〈可成法說〉穿戴裝置產品線基期低明年成長看俏 已開始5G開發計畫

金屬機殼廠可成 (2474-TW) 今 (7) 日召開法說會，可成董事長洪水樹表示，今年新增穿戴式裝置產品線，而其營收基期較低，明年成長動能可能最強勁，美中貿易戰對筆電與平板的需求影響仍須密切觀察，但預期高階筆電機種未來 1、2 年仍有相當大的成長空間。此外，內部已有許多針對 5G 的開發計畫，不少新東西正在試做中。

可成目前除手機、筆電與平板電腦外，今年新增穿戴式產品線，此產品組合未來將成為主要成長動能。洪水樹表示，今年新增穿戴式裝置新客戶，未來若產能足夠，仍有機會增加其他品牌客戶，對此抱持開放態度，持續擴大可成價值鏈，並不斷嘗試整合其他關鍵零組件，如去年整合玻璃背蓋零組件，除增加產品價值，也提升在產業鏈中的地位。

洪水樹認為，由於目前穿戴式產品營收基底較小，明年成長動能可能最強勁，且目前理想的穿戴式裝置不多，預期明年將會有更多功能與價格方面，更能吸引消費者的新品出現，可望慢慢發展為新的市場領域。

至於原有的產品線，洪水樹指出，筆電與平板近幾年從谷底回升，近來卻又加入美中貿易戰變數，對需求連帶造成影響，需要密切觀察，但市場趨勢仍未改變，若各大品牌持續推出具吸引力的新品，對未來展望還是保持樂觀，預期高階筆電機種未來 1、2 年仍有相當大的成長空間，可望達 1 至 2 成。

針對明年價格方面，洪水樹表示，與客戶間有精密計算公式，目前模式看來並未改變，沒有真正不利的變化，筆電由於材料工法組合很多，新產品確實有價格走揚的趨勢，但目前很難預測明年各類機種的價格走勢為何。

對於不鏽鋼機種明年是否可望亮相，洪水樹表示，不鏽鋼機殼對產業來說是良性發展，可拉高機殼規格，產業需求將更多，對此樂觀其成，而可成近年的做法，是先切入一項產品機種並逐漸放量，才切入另一項產品，目前無法透露未來接單狀況，但會做好準備等待時機，且不銹鋼製程 10 年前就有生產過，預期不會有太大問題。

其他新材料方面，洪水樹指出，3D 玻璃機殼仍有局限性在，技術上有難度，其與陶瓷機殼要做二次加工的難度都還太高，測試上目前都有訊號衰減的狀況產生，金屬機殼表現仍最穩定。

關於 5G 新進度，洪水樹表示，需求會對機殼帶來挑戰與機會，目前包括散熱、天線穿透等問題，都牽涉到新的材料開發，及機殼的強度與精度，有許多能著墨的地方，內部已有許多針對 5G 的開發計畫，不少新東西正在試做中。