準上櫃：雍智科技(6683)明日以每股75元上櫃，公司看好後續營運成長動能

半導體測試板解決方案供應商雍智科技(6683)將於明(23)日以每股75元轉上櫃掛牌；受惠於面板驅動IC及AI、5G等新應用需求成長，上游IC設計業者對於IC測試載板需求回溫及雍智新發展之圓探針卡測試載板與IC老化測試載板需求持續旺盛，雍智看好後續營運成長動能。

雍智主要提供各式積體電路(IC)測試載板(Load Board, Probe Card and peripheral)高頻高速的解決方案，從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board測試與IC測試實驗室等，都是雍智的專業領域。

雍智近年亦積極發展晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板等相關產品，合計兩產品占營收比重於2018年度約為27%且持續成長；雍智提供的Chip Probing(CP)測試方案包含probe card、interposer substrate以及probe head等整合服務，可依客戶產品需求搭配各式微探針(Micro probe)進行各種待測物測試；另IC老化測試板相關產品受惠於終端應用如人工智慧、車用電子及5G通訊等應用領域。

展望未來，隨著5G發展相關應用愈加廣泛及多元、車用雷達IC整合RF & Image等sensor、AI人工智慧、巨量資料高速運算等，IC高頻高速運算等多項終端應用的發展已是必然趨勢，IC設計及封裝測試也必須注入新的整合技術，因此對IC測試載板業者是挑戰也是機會，且於前述新興應用的成長挹注下，雍智營收將有新的成長動能。

雍智4月9日以得標加權平均價格每股120.53元，15.26倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業外，本次合格申購數量251,634筆，而公開申購含過額配售張數合計為466張，中籤率0.18%，創下今年截至目前IPO新股中籤難度的新高紀錄。另由於本次申購價格為每股75元，以雍智4月19日興櫃均價每股132.35元設算，公開申購中籤潛在獲利達76.47%。