應華攜手日商 開發手機陶瓷機殼
2017/10/05 20:56 鉅亨網記者張欽發 台北
應華精密 (5392-TW) 宣布，攜手轉投資日本第一化成株式會社，合作開發手機用陶瓷機殼，開拓應華在金屬機殼之外的新領域。據悉，應華目前已與日系手機廠針對陶瓷機殼生產技術及樣品進行討論，未來更將進一步搶進中國手機市場。
日本第一化成以擁有精密陶瓷開發技術，並可成功應用陶瓷材料於手表機殼、光通訊零件及醫療儀器生產著稱。第一化成日前已於日本公告，將與應華合作開發氧化鋯陶瓷技術，透過粉體製備、緻密成型、高溫燒成和後道加工這 4 道工序加工而成微晶鋯納米陶瓷，並應用於智慧型手機機殼。
智慧手機搭載無線充電功能已成為市場主流，然而傳統金屬機殼材質因物理特性，不利無線充電使用，因此，不僅新上市的蘋果 iPhone 8 系列新機已改採玻璃機殼以因應無線充電所需，據了解，小米手機也已開始採用陶瓷機殼。
應華將結合第一化成在陶瓷材料多年的資源與經驗，以及應華本身的 CNC 技術，投入陶瓷機殼的開發，推升應華在手機機殼布局能力與完整性。目前應華已與日系手機廠針對陶瓷機殼生產技術及樣品進行研討，未來中國手機公司也是應華銷售的目標。
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