〈台積電法說〉看好高速運算商機 2020成主要動能
2017/10/19 19:09 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
台積電 (2330-TW) 今 (19) 日舉行法說會，共同執行長劉德音指出，今年高速運算 (HPC) 晶圓市場規模將達 115 億美元，預期未來 5 年年複合成長率將達二位數，2020 年後將是台積電營收成長主要動能。
劉德音說，未來智慧手機數量仍會持續成長，預計 2016 至 2020 年年複合成長率達 6%，除了數量成長，由於每台手機功能增加，內含半導體產值也同步提升，包含語音辨識、人工智慧 (AI)、AR、VR 甚至是從 4G 轉進 5G，將使半導體價值與產值持續增加。
高速運算部分，劉德音認為，AI、高速運算與深度學習等，都是未來半導體成長動能，將帶動 GPU、CPU、ASIC 與 FPGC 需求。另外， AI 應用會往外擴散，延伸到智慧型手機、ADAS、數位電視、電競遊戲產品、監視器、機器人與無人機方面，且 AI 功能將更複雜，如語音辨識可以判斷更複雜的訊息，更即時辨識，因此高速運算成長動能看俏。
劉德音預期，近期虛擬貨幣推升的高速運算需求，也是使得台積電第 3 季營收成長優於預期的原因之一，現在看高速運算需求，比去年看得更樂觀，今年全球高速運算晶圓營收估達 115 億美元，明年開始至未來數年，將有二位數年複合成長率，2020 年後高速運算就會成為台積電營收動能主力。
汽車電子今年也開始貢獻台積電營收，共同執行長魏哲家指出，今年汽車電子相關營收，營收約 14 億美元，估未來 5 年可望倍增、達 28 億美元。
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