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自駕車最後拼圖!讓車有大腦會溝通 台積電將成最大推手

2022/03/31 08:34 盧佳柔

根據工研院產科國際所指出,2025年全球車用電子軟硬體市場估計7,500億美元(相當於新台幣21兆元);預期台灣汽車電子產值為3,100億元台幣,足見未來龐大商機。其中,IC設計、晶圓代工隨著汽車對晶片和先進製程需求增加,潛力更備受關注。

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看好台灣在車用領域發展,福特事業發展處處長林宇涵興奮地說道,「最大機會就是護國神山台積電了!」。未來自駕車所談到的高速運算,一定是很高層次的技術,這是先進製程才可以做的,因為自駕車不像現在單純的架構,一定有很多複雜計算在裡面,所以擁有先進製程的半導體晶圓廠商是一定有機會的。此外,晶片設計也有機會,因為未來汽車會有很多模組,包括煞車等功能,都透過晶片來實現。事實上,福特現在的煞車系統,就有用到電子晶片。

在晶圓製造上,台灣晶圓代工雙雄台積電、聯電都已通過車用晶片安全規範AEC Q100,為晶片業者代工車用產品不成問題。亞勳總經理李長鴻透露,除了在代工上有進展外,台積電也在日本新投資一級供應商Denso,並與車用晶片大廠瑞薩展開合作計畫,布局車用市場腳步積極。

於晶片端,目前蜂巢式車聯網的主要供應商為高通、Autotalks和華為等業者,而台灣通訊IC設計大廠聯發科,則被視為打造蜂巢式物聯網晶片最具潛力的業者之一,但就市面上似乎還沒看到聯發科相關的解決方案。

對此,聯發科表示,雖然該公司目前尚未量產蜂巢式物聯網晶片,不過仍持續投入相關技術研發。

另一方面,去年11月,鴻海旗下鴻騰耗資2.8億元投資以色列晶片商Autotalks,未來是否加入晶片設計的戰局值得關注。

至於聯網汽車究竟何時能開始放量?林宇涵根據產業相關的資料預測,眾所注目的5G蜂巢式車聯網的車款,有望於2023~2024年間放量生產,而整體聯網汽車全球出貨量,則可望於2028年突破3,300萬輛。

綜觀車聯網市場仍有不少問題需要時間解決,包含標準規範的確立、基礎建設的建置、系統服務和商業模式等,但這些終究會在時間的流逝中愈趨完善,特別是各界對自駕車、智慧城市的建構有著高度的期許。

試想,當汽車與城市內的人事物都具備聯網功能,各種物體就像是重獲新生取得「對話」的能力,屆時汽車不僅是一台會移動的手機,能玩遊戲、聽音樂、購物和聊天,甚至更成為會思考的車,能主動避開危險地區,以最快的速度抵達目的地,「零事故、零死亡」的願景似乎就在不遠處。

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(封面圖/台積電提供)

 

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