台積2奈米明年量產「1技術已達極限」 半導體邁入GAAFET競賽
(2024/11/21 17:26)
台積電、聯電競爭逾30年 陸行之：恐讓中芯吸足奶水
2024/11/04 09:38 東森財經新聞
英特爾（Intel）與超微（AMD）日前攜手成立x86生態系統諮詢小組，協助確保軟體在自家的晶片上運行，以應對來自安謀（Arm）的挑戰，對此知名半導體分析師陸行之給出看法，這讓他想到台積電、聯電在晶圓市場也打了超過30年肉搏戰，倘若情況持續下去，恐讓中芯吸足奶水繼續往先進製程邁進。
陸行之在臉書上表示，看到打了數10年x86 CPU市場戰爭的Intel及AMD，兩者為了共同防禦ARM因此成立x86生態諮詢小組，雖然不知道未來成效如何，但想到台積電跟聯電也在晶圓代工市場打了超過30年肉搏戰，雖然台積電最後在7nm製程以及6/5/4/3/2nm製程一統江湖，市值也增加20倍，但在成熟製程成長率及份額也跟聯電類似，正在一點一滴流失給每年投資75~80億美元資本開支的中芯國際（台積聯電成熟製程資本開支合計不到70億美元）。
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陸行之認為，未來10年台積電的隱憂是擔心繼續流失成熟製程的份額，聯電的隱憂則是擔心獲利率時時再次歸零，應該思考什麼樣的合作方式能讓雙方扭轉這兩個結構性的隱憂，例如能否採行台積電/世界先進合作模式，在20-7nm特殊製程工藝合作來抗敵呢，或是避免研發/擴產浪費及提早鎖住從40/28nm轉進20-7nm的特殊製程用戶？
他指出，就台積電而言，每年仍得投個30億美元資本開支在12奈米成熟製程特殊工藝，僅佔此部門營收的10%，遠低於中芯國際的超過100%以及聯電的40%~45%，再者考量工程師會選擇網高薪、有成長性的先進製程部門跑，在缺人、少錢、缺關注的條件下，台積電在12奈米成熟製程的晶圓代工份額（主要比較台積電，聯電，中芯，華虹）已經從2021年的70%~75%，直到2024年只剩下64%~65%，產能利用率至今仍在80%以下，按照這趨勢推射，不到10年之內成熟製程代工份額可能低於50%。
陸行之強調，台積電12奈米成熟製程大多設備折舊完畢，雖然獲利豐厚，具有降成本殺價的優勢（靠殺價來守住份額只會讓不用承擔硬資產風險的客戶受益），但份額流失的一大隱憂是讓中芯有足夠奶水繼續往先進製程邁進。
根據他的說法，聯電每年也要投個30億美元資本開支在12奈米成熟製程特殊工藝，跟英特爾的合作也會因代工產能分割而充滿變數，在不缺人、不缺產能、缺優質客戶的情形下，聯電過去5年在12奈米成熟製程的份額始終保持在15%~17%左右，但為了持續增加特殊工藝產能以及維持晶圓代工單價，產能利用率即將跌破70%以及毛利率無法守住30%，雖然保住份額，但營業利潤率跌破20%重回過去的10%上下，也擴大與台積電的距離。
（封面示意圖／東森新聞）
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