權值+AI絕地反攻！台股勁揚584點「歷史第9大」
(2025/04/01 14:11)
傳中芯今年攻克5奈米！ 但良率僅台積電1/3 成本還貴50%
2025/03/28 15:30 東森財經新聞
中國半導體龍頭中芯國際（SMIC）正全力推動5奈米製程，但因無法取得極紫外光（EUV）微影設備，只能依賴較落後的深紫外光（DUV）技術，使得製程難度大增，不過謠傳中芯國際預計於2025年完成5奈米技術開發，並計畫將其應用於華為的AI晶片Ascend 910C，以降低對輝達（Nvidia）的依賴。
外國科技媒體《Wccftech》引用韓國金融服務商Kiwoom Securities的報告顯示，中芯國際雖然在5奈米製程上取得一定進展，但由於缺乏EUV設備，該公司只能透過DUV技術來實現此微影技術，導致製造成本飆升，報告指出，使用DUV生產5奈米晶圓的成本不僅比台積電（2330）高出50%，且良率僅為台積電的三分之一。
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這主要是因為DUV技術需採取多重曝光技術，製造過程繁瑣，不僅增加生產時間，也使得晶片缺陷率提升，影響產出效率，業界人士認為，這可能導致中芯國際短期內難以大規模量產5奈米晶片，甚至會影響到華為等中國企業的高階晶片供應計畫。
華為Mate 60系列所搭載的麒麟9000S處理器即是中芯國際使用7奈米製程生產，而Mate 70系列的麒麟9020同樣預計採用7奈米技術，顯示出5奈米製程仍面臨諸多挑戰。業界分析指出，若5奈米技術成熟度不足，華為短期內仍將以7奈米為主力技術，5奈米產品可能僅限於特定高階應用，如AI運算晶片Ascend 910C。
在缺乏EUV設備的情況下，中芯國際的發展受限，不過中國正積極推動自研EUV技術，據傳，與華為關係密切的中國半導體設備廠商深圳新凱來正加速研發EUV光刻機，預計2025年第三季進入試產階段，若試產成功，將有助於中國半導體產業突破技術瓶頸，進一步推進先進製程發展。
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（封面圖／取自PhotoAC）
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