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(2024/11/06 08:46)
準上櫃：晶呈今起競拍，底價80.37元，法人估今年電子特氣營收成長上看2成
2022/03/22 11:05 財訊快報／記者巫彩蓮報導
電子級特殊氣體大廠晶呈科技(4768)預計於4月中掛牌上櫃，今(22)日起至24日止進行上櫃前公開承銷作業，公開承銷3,636張，當中2,869張採競價拍賣，競拍底價為80.37元。
晶呈擁有19項電子級特殊氣體產品，按製程區分為蝕刻、薄膜、黃光以及擴散離子植入等四大類，當中以蝕刻C4F8(八氟環丁烷)、C4F6(六氟丁二烯)，以及擴散爐管清洗F2/N2(氟氮混氣)為主要產品，電子特殊氣體占了營收比重7～8成，其他產品為晶圓重生、銅磁晶片(CMW)供應。
晶呈具備特殊氣體上下游製程垂直整合能力，其獨特三切式(3-cut)精餾純化技術，能夠提供6N(純度99.9999%)特殊氣體，優於其他同業的99.99%，有超過10項特殊氣體應用於半導體廠先進製程，受惠資料中心、邊緣運算、車用、物聯網等新興應用成長，法人預期，今年特殊氣體營收可望有2成成長空間。
特殊氣體製造技術層次分為四個等級，難度由高到低分別為一級合成(高)、二級純化(高)、三級混氣/轉充填(中)、四級微量分析及特殊部件設計組裝(低)，晶呈已投資二到四級，目標朝向一級製造邁進。
除了特殊氣體製造銷售外，晶呈的晶圓重生業務以獨家專利氣態蝕刻設備與特殊氣體配方，以乾式製程去矽晶圓表面薄膜，平均每片矽晶圓回收再利用次數可以提升到12～15次，優於傳統濕式浸泡去膜法3～5次，乾式化學品用量僅為傳統濕式化學品用量的1%，擁有低耗能以去化各式測試矽晶圓呆料的技術優勢。
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