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產業：SEMI最新數據顯示，全球Q1矽晶圓出貨創新高，供給將持續吃緊
2022/05/03 12:05 財訊快報／記者李純君報導
雖然近期半導體雜音頻傳，但拜需求強勁，製造端依舊穩健，且根據SEMI公布最新數據顯示，今年首季全球矽晶圓出貨創下單季新高，並提到，矽晶圓供給將持續吃緊。
根據SEMI揭露的訊息顯示，在所有的半導體市場持續成長的推升下，全球半導體矽晶圓第一季出貨面積達36.79億平方英吋，超越2021年第三季創下的36.49億平方英吋，創下單季歷史新高，且因有許多新半導體晶圓廠投資，矽晶圓供給將持續吃緊。
SEMI表示，全球半導體矽晶圓第一季出貨面積達36.79億平方英吋，不單較去年第四季的36.45億平方英吋增加約1%，更比去年同期的33.37億平方英吋增加約10%。
數位轉型趨勢，加上車電需求強勁，半導體晶片製造端持續供不應求，台積電(2330)、英特爾等擴建新廠動作積極，致使對矽晶圓需求與日俱增，但實際上，矽晶圓產業過去多年未見顯著擴產，更因需求持續增溫，供給吃緊壓力擴大，晶圓代工大廠也紛紛與矽晶圓業者簽訂長約，市場預期價格將逐季、逐年調漲到2025年，今、明兩年累計漲幅達20～25%，在此態勢下，本土大廠環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等將最受惠。
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