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(2025/12/12 17:59)
產業：科林研發總裁將在半導體展分享產業發展趨勢，並將討論異質封裝先進技術
2023/09/04 12:05 財訊快報／記者李純君報導
全球半導體設備大廠之一的Lam Research科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣布，自家總裁暨執行長Tim Archer、資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi將在今年的半導體展，分享對產業發展趨勢的見解，以及如何在前所未見的複雜時刻下，加速半導體創新的觀點。
半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2023即將登場，科林研發宣布，其研發總裁暨執行長Tim Archer將於大師論壇中，以「跨越界限：下世代半導體的虛擬解決方案」為題，闡述如何善用虛擬世界的能力克服現實世界的挑戰，加速下一代技術創新所需的典範轉移。
而資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi 也將於半導體先進製程科技論壇中，探討未來十年半導體設備產業革新的關鍵趨勢與技術突破。
此外，科林研發在SEMICON Taiwan 2023期間還將參與三場技術論壇與一場人才培育座談會，包括微機電暨感測器論壇 - 「車用MEMS的大量製造挑戰與技術轉折」，談論主軸為把生產、經驗證的大量製造解決方案、虛擬製造技術和創新製程結合在一起，以應對 MEMS 中的挑戰和技術轉折。
至於在高科技智慧製造論壇 - 「利用機器學習、製程模擬和先進設備實現半導體製造的下一個創新突破」中，則是因應半導體先進技術節點的挑戰，談論如何透過創新概念提升半導體製造效能。
而就半導體先進製程科技論壇 - 「建構未來」，則是探索未來半導體設備產業發展，以及前瞻技術如何加值半導體製程效率、應對先進製程挑戰，甚而達到淨零碳排願景。
最後在2023異質整合國際高峰論壇 - 「先進封裝技術 PECVD 解決方案的創新與應用」，則是討論積體電路的尺寸微縮變得更具挑戰性，如何實現晶圓到晶圓（W2W）和晶粒到晶圓（D2W）製程的先進封裝技術。
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