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(2024/07/04 12:05)
產業：工研院奧斯卡六項金牌技術亮相，聚焦半導體、5G及生醫新市場
2024/07/03 10:05 財訊快報／記者李純君報導
工研院今（2）日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，昨日揭曉，密度倍增複合材料探針卡與先進MRAM晶片技術與驗證平台，在半導體領域脫穎而出獲獎，此外，銅箔基板暨載板材料與驗證技術、5G O-RAN專網節能管理系統技術，以及細胞治療產業核心技術等均同獲殊榮。
工研院本次6項金獎技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學領域的突破性技術。獲產業化貢獻獎金牌獎的二項技術，其一，「接軌國際之細胞治療產業核心技術」，臨床精準治療的新福音。根據日商環球訊息（GII）調查，全球細胞治療市場預計2030年前將達375億美元，年複合成長率達14%。因此，建構更快、更有效的細胞治療生產供應鏈成為市場成長的核心驅動力。「細胞治療產業核心技術」在上游開發「細胞功能之鑰」，針對異體幹細胞建立精準化、標準化篩選機制，並針對40種適應症找出最適合的細胞類型。在量產製程上，打造臺灣首座「貼附型細胞自動化生產系統」，整合系統模組和機械手臂等。此外，建立國內首座商業化「異體間質幹細胞（MSCs）原料庫」，採隨取隨用的凍存技術，已儲存用於治療心肌、難癒合的傷口和骨折等細胞，可儲存萬計MSC骨隨幹細胞，提供快速救治方案。目前已技轉博醫能生技等國內廠商。
第二項技術為「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」，協助網通廠產品升級。隨著AI與資通訊技術的多元應用百花齊放，推升數據傳輸爆炸性成長。為了滿足無線網路應用需求，5G、6G新世代通訊技術正快速發展，各大電信商與設備製造商皆期待能更有效運用高頻段的毫米波來提升數據傳輸容量和衛星覆蓋範圍。打造5G毫米波O-RAN基站系統自主軟體與晶片模組技術，協助至少5家ICT基站/終端系統業者，提供全球首發5G毫米波解決方案，先後打進歐洲與印度電信商進行應用概念性驗證出貨。其二，攜手美國、日本通訊巨擘，強化與臺灣產業鏈合作連結，共同開拓先期市場。
至於榮獲傑出研究獎金牌的四項技術成果，其一，「5G O-RAN專網節能管理系統技術」，完整5G專網生態系。5G時代網路設備與設計走向開放架構，為補足我國專網管理缺口，工研院研發國內首套「5G O-RAN專網節能管理系統技術」有三高特色，第一、高佈建效率：提供一站式管理系統，可一鍵模擬布建管理基地台、專網；第二、高節能效益：配合網路流量監控及流量重新導向技術，智慧化分配讓閒置基站休息提升能源管理；第三、高彈性應用：智慧模組化就像App可套用不同專網應用，不論是工廠、醫院、交通、救災等需求，都可快速滿足，已協助至少八家廠商，如：和碩、明泰、仁寶等大廠導入專網解決方案升級轉型。
第二，「密度倍增複合材料探針卡」，引領晶圓測試新時代。晶圓製造完成後，需要利用探針卡進行功能測試以去除不良品。目前市面上探針卡針寬和間隙只能達到25/25微米，無法滿足10/10微米以下IC和Micro LED的測試需求。工研院研發的「密度倍增複合材料探針卡」具備三項技術創新：第一、超精細：採用玻璃及金屬複合材料，實現針寬小於10微米，突破傳統金屬探針的限制；第二、超省成本：採用雷射圖案化的3D陶瓷電路取代多層陶瓷電路，成本低廉僅需傳統探針的1/10，線路寬度可由30微米降至10微米；第三、超快組裝：微機電模組化接合可一次組裝超過100根探針，無需人工裝針，為全球首例微機電探針搭載鏡頭應用於CIS晶圓測試。這項技術結合工研院、國際材料大廠和國內探針卡廠聯手開發，成功滿足10/10微米以下IC與Micro LED測試需求。
三，「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，助攻臺灣5G毫米波基板材料技術的突破。毫米波通訊具有速度及頻寬的優勢，但高頻傳輸訊號損失影響極大，因應高頻段電波特性，材料設計需要往更低損耗邁進。工研院佈局毫米波基板材料技術及專利，包含低損耗樹脂、銅箔及銅箔基板配方與製程技術，並同步建立「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」平台。
四、「先進MRAM晶片技術與驗證平台」，隨著未來車用市場、AI、高效能運算晶片以及量子電腦領域應運而生，快速處理龐大資料導致高效能記憶體的需求暴增。工研院發展磁阻式隨機存取記憶體（Magneto-resistive Random Access Memory；MRAM）技術，具備低耗能、讀寫速度快、斷電不失憶等特點，並建立一站式完成晶圓設計、製造到測試的「先進MRAM晶片技術與驗證平台」，協助廠商實現新世代記憶體導入量產。該平台已於2022年攜手半導體龍頭大廠，完成世界最快0.4奈秒寫入、超高可靠度的SOT MRAM陣列晶片，並與加州大學洛杉磯分校（UCLA）合作開發超低功耗磁性記憶體晶片。
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