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(2024/09/16 09:05)
興櫃：FOPLP/FOWLP卡關warpage，山太士竄出，Balance Film獲大廠青睞將放量
2024/09/06 12:05 財訊快報／記者李純君報導
扇出型封裝與玻璃封裝議題近期快速浮出，但相關製程目前卡關所在，多在翹曲問題上，而已經在興櫃掛牌的本土材料商山太士(3595)，成功以Balance Film竄出，先後獲得一線半導體大廠、封測廠，與封測新兵的青睞，並已經陸續完成部分驗證，相關效益明顯起將擴大發酵。
現下的扇出型基板/晶圓級封裝(FOPLP/FOWLP)，與玻璃相關RDL等新已經成為產業新趨勢，此領域陸續有設備商竄出，甚至成立生態聯盟，但實際上，除了設備需要新採購外，其實材料問題更為重要，當中，warpage更是目前無法真正量產的一大關鍵，而在本次的Semicon Taiwan則有相應對翹曲問題的設備和材料亮相，尤其在膠/膜的材料上，山太士更已獲得部分客戶認證與逐步擴大採用中。
針對FOPLP/FOWLP，山太士主要有四大材料，已獲得部分客戶採用，並有機會搶下國內外潛在性大客戶的訂單，包括抗翹曲的Balance Film，此材料可使得在RDL的過程中，能順利完成多層與多線路的佈線動作。其次還有雷射解膠層和暫時黏著膠，這兩大產線目前已經有封測大廠採用。第四大產線則是晶圓保護膜。
山太士 扇出型晶圓封裝除了既有的成熟封裝製程外，還需製作扇出(Fan out)多層線路。因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位的困難而降低良率。使用於先進製程中的材料需歷經其中多種酸、鹼、蝕刻液及電鍍液，還需歷經高低溫的循環製程及高真空的PVD製程，對於製程材料是嚴苛的挑戰。線路製程完成後，若要移除相關材料也必須達到製程簡易且不會殘留的要求。
扇出型晶圓封裝(FOWLP)受限於12吋晶圓面積利用率有限，產能供不應求，面板級扇出型封裝(FOPLP)挾著產出利用率及面積產能的優勢應運而生。半導體專業封測廠一片玻璃基板尺寸510mm*510mm產出率幾乎為12吋晶圓3.5至4倍，部分面板業者利用3.5代產線(620mm*750mm)轉進面板級玻璃基板封裝，一片玻璃基板面積達12吋晶圓6倍之多，隨著AI算力提升需大量GPU及HBM記憶體，需求爆發導致高階封裝產能出現嚴重缺口。
更具體來說，封裝技術從晶圓延伸至面板，對封測廠而言，從晶圓轉換為玻璃基板，其製程、材料、設備及檢測等都面臨尺寸差異化需要克服，玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程(Chip first)及後晶片製程(Chip last)；從晶圓廠角度，將晶片(Chip)先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢。
對封測廠而言，晶片成本高昂，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本。而不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝(FOWLP)一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
山太士已經順利突破上述問題，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，可採行通用厚度0.7mm或 0.5mm玻璃基板。
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