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(2025/12/12 10:33)
興櫃：聚賢研發(7631)競拍底價每股56元，3月13日登創新板
2025/02/25 11:05 財訊快報／記者李純君報導
晶圓代工大廠的半導體氣體二次配業者聚賢研發(7631)，將於114年3月13日創新板掛牌上市，為配合創新板初次上市前辦理現金增資發行新股，對外公開承銷總共2,700千股，並以全數對外競價拍賣，競拍底價為每股56.00元。
基本營運展望來看，受惠於晶圓代工大廠及各大科技業者在台擴廠積極，聚賢研發國內獲利成長動能可期，另外，隨著各國持續推動半導體在地生產趨勢，聚賢研發為台灣半導體特殊氣體二次配管工程主要供應商，並透過整合廠務工程之上下游資源開拓台灣、日本、新加坡及德國等區域市場佈局，日本海外子公司已開始貢獻營收，新加坡預計爭取統包工程可望於2025年第四季開始貢獻營收，綜合上述多項動能，聚賢研發今年營收將有雙位數成長，獲利亦將大躍進。
就創新產品部分，聚賢研發近期全新推出全球第一台「管路自動雷射焊接機」，主攻半導體等產業高品質管路焊接需求，提升管路焊接速度60%、降低能耗達 35%，管路自動雷射焊接機的操控面板支援量化追蹤碳排放等數據，協助企業有效優化生產流程，高功率雷射焊接還可以減少熱能產生與碳析出，讓客戶端相對加快測試時間，並且提升產品良率。此技術可延伸使用到鋼鐵業、化學業、風力發電及軍工等多個行業，管路自動雷射焊接機預估今年下半量產，替長線營運注入成長動能。
再者，除了廠房二次配工程，公司亦提供製程設備相關零組件之開發、製造及維修服務，製程設備零組件已通過終端美系設備商驗證且持續取得訂單。
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