中研院估明年經濟成長3.1% CPI連4年破2%
(2024/12/23 15:42)
AI助攻!半導體產值首破5兆大關 學者曝:罩門在能源
人工智慧(AI)狂潮來襲,帶動相關供應鏈需求強勁成長,工研院預估2024年整體製造業產值達新台幣23.1兆元,年增率達6.47%,半導體業產值更首次突破5兆元大關,預計可達5兆1134億元,改寫歷史新高,年成長17.7%。
工研院今天舉辦「2024年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,工研院IEKCQM預測團隊指出,全球製造業景氣緩步回暖,在國際需求增加的推動下,國內民眾消費成長延續,民間投資意願轉強,加上AI伺服器新商機及股市創高,台灣經濟表現將溫和穩健。
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工研院接著指出,由於通膨降溫、國際需求回升,金屬機電、資訊電子、化學工業、民生工業4大業別重返成長,其中資訊電子產業因AI帶動半導體產業先進製程需求,將達雙位數成長、年增率11.09%。
工研院分析,AI已是產業大勢,2024年AI發展將從雲端走向終端,AI PC與AI手機將成為GAI(Generative AI)普及的關鍵應用,台灣半導體產業應把握此機會,布局相關技術與產品。
工研院說明,隨著ChatGPT風行,各大PC品牌廠於紛紛推出AI效能的PC,搭載神經網絡的處理器(NPU),將不需透過雲端執行運算,使運算速度更高效且低延遲,語音辨識、圖像處理等功能也更智慧化。因此,AI PC占整體PC出貨量比重,預估從2024年占比2成將快速成長到2028年的占比8成。
除了AI PC,另一個重點是智慧型手機,工研院指出,智慧手機具備強大裝置端測算力、最多用戶及黏著度、完整應用生態的3大優勢可用於驅動GAI發展,AI手機占整體智慧手機出貨量比重,預估從2024年占比2成快速成長到2028年的占比7成。
此外,終端產品對高效能需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展,除了2.5D/3DIC等封裝技術外,在成本與效能的優勢下,也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片異質整合與高階封裝技術,以滿足裝置端AI的終端高效能應用。
AI帶動半導體產業先進製程需求,台灣大大受惠,交出亮眼的經濟成績單,不過中經院代理院長王健全表示,近年台灣科技產業傾斜愈來愈明顯,半導體產業又具有高度政治風險,建議半導體發展應更全面,和其他產業鏈結,使台灣經濟發展更健康,「台灣不能沒有半導體,但台灣也不能只有半導體」。
王健全直言,台灣應該晴天儲糧,期待政府此時能夠端出好的上位政策,帶動產業轉型及市場布局。
清華大學講座教授史欽泰則說「AI罩門是能源」,他表示,半導體產業產值快速成長,現在又受到AI浪潮推動,但要注意的是,地緣政治會是台灣半導體產業馬上感受到的壓力,另外,全球都在談淨零轉型,減碳、ESG這些議題,會讓製造業的技術必須突破,且全球布局時,會遇到很多過去不會遇到的挑戰。
工研院產科國際所所長林昭憲表示,算力即國力,但國力背後隱含的是能源問題,各領域業者包含晶片設計、封裝技術、散熱等,都持續投入繼續突破,希望解決AI高能耗的問題,除此之外,政策是否有所突破,也是未來關注焦點。
(封面示意圖/中央社提供)
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