中國晶片技術僅落後台積電3年？ 國科會主委駁：10年以上
(2024/09/30 13:11)
傳台積電美國廠「有大客戶上門」！ 外媒：將生產高性能晶片
2024/10/09 09:10 東森財經新聞
綜合外媒報導，超微（AMD）將成為台積電在美國亞利桑那州新廠（Fab 21）的下一個主要客戶，屆時HPC AI晶片可能在2025年開始在美國生產，不過台積電尚未證實此說法。
根據獨立記者Tim Culpan報道引述消息人士說法，AMD將在台積電美國亞利桑那州新廠生產高性能晶片，將使其成為繼蘋果之後該工廠的第二個主要客戶，但台積電拒絕評論。
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報導提到，位於亞利桑那州鳳凰城附近的台積電Fab 21已經開始試產其5奈米，系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X製程，雖然第一階段生產尚未完全開始，但Apple A16 Bionic晶片目前正在Fab 21使用N4P製程進行生產。
根據消息人士說法，AMD計劃在Fab 21生產哪一種晶片尚不清楚，但正在規劃當中，將從明年開始在亞利桑那州進行，由於Fab 21的第一階段僅限於N4和 N5技術，因此排除任何比RDNA 3和Zen 4更新的消費晶片的可能性，但這也只是推測，還是要等AMD正式宣布。
報導提到，AMD與台積電潛在的協議對美國利益和台積電都有重要意義，由於台積電亞利桑那工廠自2023年以來因建設過程中遇到的各種麻煩，多次成為頭條新聞，主要圍繞在美國和台灣工人和領導層之間的勞資糾紛，透過最近的蘋果產量和AMD可能成為下一個主要客戶的利多消息，可望增強人們對Fab 21 的信心，此外AMD和台積電將成為美國建立穩固的AI/HPC晶片生產供應鏈的先驅。
（封面示意圖／東森新聞）
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