鴻海大漲頻創高 郭董說的200會來?分析師給答案了
(2024/05/06 12:46)
外資觀點:多晶片封裝趨勢增溫,美系外資大調精測目標價近倍,上看1320元
2021/01/18 11:05 財訊快報/記者劉居全報導
美系外資在新出爐的報告中表示,看好精測(6510)將是多晶片封裝趨勢的主要受惠者之一,加上2021年平均價格走揚將推動營運成長,重申「加碼」評等,調高目標價由原先預估700元一口氣調高近倍至1320元。
美系外資表示,隨著多晶片封裝趨勢增溫,未來數年探針卡出貨量可望成長3-4倍;推估晶片測試相關應用未來一年將貢獻精測營收約兩位數百分比,加上在3-5年內將拓展到與精測行動晶片業務類似規模。
美系外資表示,由於Android陣營主要客戶之一的手機系統單晶片平均價格上揚,加上拿下美系主要品牌新專案,而高端PCB容量也不容小覷,看好精測2021年營收與營業利益仍將成長,重申「加碼」評等,目標價由700元一口氣調高到1320元。
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