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(2024/11/25 11:05)
個股:台積電攜手台達電、技嘉、智邦等,啟用浸潤式冷卻高效運算電腦機房
面對先進製程高效能運算(High Performance Computing, HPC)需求產生的能耗,台積電啟用「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」,透過常溫水冷卻HPC伺服器,而相關供應鏈,主要有台達電(2308)、技嘉(2376)、智邦(2345)、3M等,該技術除已於晶圓十二B廠順利試行外,今年第一季更將導入晶圓十八A廠。
隨著先進製程技術演進,晶片內電晶體密度倍數提升,晶片溫度亦隨著處理器功率同步增加。為了避免傳統耗能的風扇散熱做法,由台積電企業資訊技術、資材供應鏈管理處、廠務處及設計暨技術平台同仁聯手提出浸潤式冷卻的創新技術,除獲民國109年TSMC ESG AWARD酷炫點子獎肯定外,台積電亦提撥經費展開專案執行,透過常溫水冷卻HPC伺服器,獲獎點子付諸實踐,創新冷卻技術讓節能與效能同步升級。
技術開發期間,台積電攜手台達電、技嘉、智邦、3M等供應商,設計可裝載低沸點惰性絕緣冷卻液的氣密槽,直接將需散熱的伺服器浸泡於槽中,根據相變散熱原理—當運算晶片發熱時,晶片表面的冷卻液吸收熱量、沸騰而相變為氣態;蒸氣上升接觸冷卻盤管、放熱冷凝相變回液態,再由盤管中流動的水將熱量帶出機房,達成自然循環散熱。因冷卻液和發熱源充分接觸,散熱效率高,只需常溫水即可完成冷卻,槽內各系統與晶片溫度均勻維持於攝氏50度,不僅創造良好節能效果,晶片運算效能更增加10%以上。
台積電「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」運作原理更新機房供電設計,降低耗能又減廢除了開發浸潤式冷卻技術達成節能效益,台積公司同時調整HPC機房的供電架構,以磷酸鋰鐵電池直流供電系統,取代過去的電源供應器及外部不斷電系統,使機房的電力使用效率(Power Usage Effectiveness, PUE)由1.35改善至1.08以下,伺服器減少15%至30%耗能。同時,透過使用槽底連接電路板來連接網路與提供電力,此無線纜設計可節省數百條網路線與電力線;未來伺服器升級只需抽換主機板,無需更換機殼、電源、風扇、電線等零配件,預計減廢幅度達50%。
台積電積極落實綠色製造使命,「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」除已於晶圓十二B廠順利試行,亦預計於民國111年第1季導入晶圓十八A廠,目標於民國119年起每年減少4億度耗能,並積極評估將此冷卻設備標準化,以利進一步推廣至供應鏈。
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