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(2024/12/24 14:11)
產業：瞄準異質整合與SiP，K&S無助焊劑熱壓接合機已獲多筆訂單並出貨
2022/11/11 13:05 財訊快報／記者李純君報導
全球封裝設備龍頭廠之一的Kulicke and Soffa Industries, Inc.(NASDAQ:KLIC)(Kulicke & Soffa，K&S)，宣布其無助焊劑熱壓接合機(Fluxless Thermo-Compression Bonder)，已經取得多筆熱壓解決方案的採購訂單，並成功出貨給一家重要客戶。
為了緩解二維節點(2D node)微縮，導致收益減少以及其他日益嚴峻的挑戰，半導體行業正在積極尋求更先進的封裝方法，如異質整合(HI)和系統級封裝(SiP)，用於新興的邏輯、處理器、混合信號、矽光子和傳感應用。這些新方法能夠實現更高效的電晶體封裝，帶出更高的性能。K&S 積極投入相關領域設備的研發，包括其無助焊劑熱壓接合技術等。
K&S提到，無助焊劑TCB技術無疑是下一代邏輯組件封裝之解決方案，自家的創新無助焊劑技術，通過獨特的無助焊劑輸送集成模塊系統，消除助焊劑殘留汙染的問題並確保互連的完整性。最新的高精度TCB平台，能夠滿足大多數新興的異質整合及小至於10um的微間距封裝需求，這項技術引起了IC設計公司、晶圓代工廠、IDM和OSAT等客戶的極大興趣。根據世界領先的市場情報提供商Techinsights的數據，全球TCB市場預計達到17.1%的複合年成長率。
K&S產品與解決方案執行副總裁張贊彬表示: 『TCB仍然是微間距互連技術 (Fine-pitch interconnect process)中最具成本效益的微凸塊解決方案(Micro bump solution)。K&S獨特的無助焊劑接合為熱壓技術帶來了強大的產品差異化價值，K&S已然做好充分準備。』除無助焊劑熱壓之外，K&S 的半導體先進封裝產品組合和研發計劃還包括晶圓級封裝、SiP、高精度倒裝晶片 (Flip chip)、微影 (Lithography) 和混合鍵合應用 (Hybrid bonding)。
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