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(2024/07/04 14:05)
個股：FOUP與先進封裝獲台、美客戶大單，家登(3680)H2業績大爆發
2024/07/04 10:05 財訊快報／記者李純君報導
晶圓載具龍頭廠家登(3680)近期傳出，接獲本土晶圓代工大廠與美系晶圓代工廠後段大單，營運有望在下半年大爆發。
業界傳出，家登在前段FOUP端，耕耘一年多，並在近期有大斬獲，順利擠下原先供應商，順利獲得本土晶圓代工大廠的青睞，訂單自6月起逐步開始大舉放量湧出，7月更多，並會實際反應在營收與獲利表現上。
另外，先進封裝正夯，家登也推出相關因應產線，並獲得美系晶圓代工大廠、台灣晶圓代工大廠與台系封測業者和載板大廠等的青睞，近日也傳出，家登順利取得美系大廠的後段封裝用承載盒訂單，效益接續在下半年顯現。
整體來說，不論前段晶圓代工端的EUV POD、FOUP，或是先進封裝端的承載盒，家登下半年出貨將顯著彈升，尤其又以FOUP與先進封裝承載盒端斬獲更大，法人圈估算，家登下半年單月營收的年增率將有二到五成可期，全年獲利躍增幅度將更可觀。
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