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個股:載板又轉強,欣興(3037)與景碩(3189)有AI護體,前景最可期

2024/07/17 12:05 財訊快報/記者李純君報導

受惠於AI相關的雲端與邊緣運算相關晶片的產出將開始進入顯著上升階段,連帶對ABF晶片的需求顯著上揚,加上市場也傳出繼欣興(3037)後,景碩(3189)也確定打入NVIDIA供應鏈,此外BT載板也隨需求逐步回溫、手機進入出貨旺季而增溫,載板三雄的欣興、景碩、南電(8046)今日成為盤中強勢股,且此一產業可望成為法人圈後續佈局重心之一。

前一波載板供給吃緊,業者均投入大舉擴產,遭遇景氣驟降、產業局勢逆轉為供給過剩,加上擴產後折舊與營運成本拉升,載板廠再度進入營運艱困期。然近期態勢已經轉變,包括欣興與景碩在長達一年到半年的AI相關與週邊晶片用載板認證中,均傳出捷報,欣興抗衡Ibiden,同為NVIDIA供應商,景碩也傳出獲得認證,取得AI相關晶片用載板供應商的名單,考量NVIDIA後續在雲端與邊緣運算用AI晶片,快則今年第四季,慢則明年首季就開始進入供貨期,並持續放量,讓上述台系兩大載板廠,同步大受益。

此外,外資圈近期也陸續發布報告,確認台灣載板產業的景氣谷底已過,三大廠的營運低點已過,後續各有題材和故事,均可漸入佳境,尤其又以欣興和景碩的前瞻性性最佳,至於南電部分,外資圈認為,切入AI應用的機會少,在目前主要有量的客戶端中均非供應商,營運復甦速度將較同業慢。

 

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