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個股:千附精密嘉義新廠攻半導體及航太國防,擬2026年投產,股價攻頂鎖住

2024/10/15 11:05 財訊快報/記者戴海茜報導

千附精密(6829)位於嘉義馬稠後產業園區規劃的新廠昨天舉行動土典禮,主要生產半導體設備、航太及國防產業,預計2026年第二季投產,受此激勵,千附精密今天股價開高後直奔漲停,以135元鎖住。

千附精密嘉義新廠第一期工程佔地約5000坪,建築面積約1萬坪,與公司后里廠幾乎差不多大,投資約28億元資金,新廠預計2025年底完工,最快2026年第一季開始進入量產,規劃以半導體設備零組件為主要生產項目,並輔以航太及國防產業的高端精密零件製造。

千附精密指出,設新廠主要看好半導體設備產業景氣回溫,以及顯示器、航太科技、國防產業市場需求持續成長。

千附精密成立於2020年7月,由千附實業精科事業部門分割出來,並於2021年9月登錄興櫃、2022年3月掛牌上櫃。除了后里廠及潭子廠外,也興建嘉義新廠,同時也評估東南亞設廠,目前仍在討論階段。

 

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