台積電分紅開獎！工程師讚「史上最大包」 釣出學長曝巨額年收
(2024/12/02 08:21)
個股：大量(3167)揭露目前半導體營收佔比一成，訂單能見度達明年Q2
2024/12/02 11:05 財訊快報／記者李純君報導
先前傳出具備先進封裝題材的設備商大量(3167)，目前半導體營收佔比約一成，官方並釋出訂單能見度達明年第二季，而該公司今年第三季每股淨利0.52元，並以PCB廠的CCD設備供應為主。
大量第三季成績單，營收7.2億元，季增47.2%，年增134.3%，毛利率31.2%，季增2.7個百分點，營利率6.6%，季增4.9個百分點，淨利率6.0%，季增0.8個百分點，單季每股淨利0.52元。
該公司目前仍為PCB設備商，PCB CCD設備2023年已出貨72台、2024年已出貨150台、待出貨19台；公司更預告2025年預計出貨300台，最大客戶佔比約10-20%，為台系廠商。此外，今年第三季，大量的PCB CCD設備營收占比約30%，公司亦於法人圈揭露，訂單能見度至明年第一季。
此外，大量也於法人圈釋出，目前半導體設備營收占比10%，毛利率略高於平均值，並於今年底前陸續因應客戶急單需求，也提到明年絕對金額倍數成長，訂單能見度至明年第二季。
該公司也於法人圈揭露，目前自家的半導體營收中，取自晶圓代工廠與封測廠營收佔比各半，供應量測、檢測設設備之外，在封測客戶端還有自動化相關設備。
再者，大量也提到，在更先進的SoIC封裝部分，自家相關設備有，前段製程CMP Pad研磨墊量測設備，且目前12吋機台搭配日製設備廠，8吋機台搭配美製設備商。以及Wafer bonding前的Wafer step-height量測設備，以及Wafer bonding後的Wafer邊緣量測設備。
至於在CoWoS-R相關設備中，大量自行揭露有FORDL量測、Wafer Die Bond AOI、Wafer underfill AOI。最後就Panel size量測設備部分，預計明年第一季出貨，包含Panel size warpage量測、Panel die bond AOI。而大量的南京廠，土建已經完成，預計明年第二季啟用。
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