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(2025/12/22 13:05)
個股：聯發科天璣7400系列與6400晶片到位，成就今年手機晶片業績續揚新動能
2025/02/25 10:05 財訊快報／記者李純君報導
聯發科(2454)強攻AI手機市場，晶片設計更採多元化佈局，遍及高階中階與低階市場，今日宣布以台積電4奈米產出的天璣7400系列晶片，以及採用台積電6奈米製程生產的天璣6400晶片，正式到位，將成為聯發科今年全年手機晶片業績續揚的新動能之一。而首款採用聯發科天璣7400和天璣7400X晶片的智慧型手機預計於 2025年第一季上市；採用聯發科天璣6400的智慧型手機已經上市。
聯發科發表三款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400。天璣7400及天璣7400X主攻先進遊戲及AI相機技術，而天璣6400強調經濟實惠的性能與5G功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，加計聯發科旗艦天璣9400與輕旗艦天璣8400，完整佈局AI手機領域中的高階、中階與低階市場。
聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示，藉由此次發佈的天璣7400和天璣6400晶片組，聯發科再次證明將智慧型手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩遊戲、使用最新AI應用程式、拍照、錄影，使用者都可以享受天璣系列所帶來的效能與能效。
天璣7400與天璣7400X晶片組皆整合8核CPU，包含4個主頻最高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心以及4個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，還有Arm Mali-G615 MC2 GPU；採用台積電4奈米製程，且在遊戲情境下能比同業省14%-36%功耗。此外，兩款系統單晶片（SoC）皆搭載聯發科星速引擎3.0，擁有繪圖功能，透過AI優化能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度，先進省電功能讓使用者能暢玩更久。
天璣7400和天璣7400X整合聯發科NPU 650，其AI效能較前一代天璣7300提升了15%。其中，天璣7400系列的高階Imagiq 950影像處理器可提供多媒體能力，支援先進的AI相機功能，讓使用者即便在低光環境下亦可捕捉清晰的圖像。該晶片還支援Google Ultra HDR，可提供更高的動態範圍、生動色彩和更好的照片及影像對比度。這同時也確保使用者透過智慧型手機將照片及影片上傳到社群媒體時，能夠保有其原品質。
天璣6000系列晶片，擁有先進的5G通訊功能，使其能在更多地區使用。天璣6400的8核CPU包含2個主頻最高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。該晶片採用高能效台積電6奈米製程，遊戲功耗最高可節省19%。其他特色則有，支援Wi-Fi藍牙HyperCoex超連結技術，可降低遊戲延遲達90%， 整合雙載波聚合技術（2CC-CA）的5G R16數據晶片，提供更好連線效能，下行傳輸速率增加33%，上行傳輸速率提升18%，支援10-bit顯示，支援真實色彩準確度（True Color Accuracy）技術。
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