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台灣半導體設備 第2季銷售年增24% 躍居全球第2
中央社
國際半導體產業協會（SEMI）統計，第2季全球半導體設備銷售額330.7億美元，季增3%，年增24%，主要受惠於先進邏輯製程及高頻寬記憶體（HBM）驅動。台灣年增125%，超越韓國躍居全球第2。
SEMI指出，中國第2季半導體設備銷售額113.6億美元，較第1季增加11%，較去年同期減少7%，維持全球之冠地位。
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台灣第2季半導體設備銷售額87.7億美元，季增24%，年增125%，並超越韓國的59.1億美元，躍居全球第2。
北美第2季半導體設備銷售額27.6億美元，季減6%，年增15%，為全球第4名。日本銷售額26.8億美元，季增23%，年增67%，居全球第5。
SEMI表示，今年上半年全球半導體設備銷售額強勁成長至650億美元以上，主要得益於晶片製造商持續投資擴產，以支持推動人工智慧（AI）浪潮的先進邏輯製程技術和記憶體創新，以及增強區域供應彈性。
（封面示意圖／翻攝Pixabay）
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