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產業:格羅方德與Soitec簽訂RF-SOI晶圓供應協議,搶攻5G射頻商機

2020/11/16 12:05 財訊快報/記者李純君報導

搶攻5G手機商機,並確保晶圓材料供應無虞,全球晶圓代工大廠之一的格羅方德(GF)與梭意科技(Soitec)達成一項十二吋射頻絕緣上覆矽(RF-SOI)晶圓的多年供貨協議。格羅方德的8SW RF-SOI是射頻前端模組(FEM)平台,主要供應6 GHz以下5G智慧手機FEM使用,並採用由梭意科技開發的RF-SOI晶圓。

格羅方德的移動和無線基礎設施部資深副總裁兼總經理Bami Bastani表示:「當今市場上每十支智慧手機中就有八支採用了格羅方德製造的晶片,而且,隨著產業向5G邁進,對我們射頻解決方案的需求會持續飆升。確保來自我們長期合作夥伴梭意科技的晶圓供應十分重要,這樣就使格羅方德能夠滿足市場對我們5G解決方案不斷成長的需求。」

梭意科技營運長Bernard Aspar表示:「我們設計生產的基板為製造電子行業所需的高性能和高可靠性半導體設備奠定了基礎。我們在法國和新加坡都有生產設施,因而在設計製造先進基板方面,我們擁有全球最大的產能,可滿足5G市場快速成長的需求。」

2017年,針對格羅方德22FDX平台所需要的全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)晶圓,兩家公司簽訂了為期五年的供貨協議。製造於德國德勒斯登的格羅方德22FDX平台所獲得的設計訂單迄今已經實現了45億美元營收,並交付給全球客戶超過3.5億個晶片。

 

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