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未上市:力積電黃崇仁稱,邏輯代工5年內無法舒緩,記憶體明年下半起重現榮景

2020/12/01 10:05 財訊快報/記者李純君報導

向來對產業敏感度甚高的力積電(6770)董事長黃崇仁,公開表示,邏輯代工吃緊態勢恐難舒緩,五年內代工產能將成兵家必爭之地,至於DRAM部分,明年下半年,也將重現產業榮景。

黃崇仁直言,邏輯晶圓代工產能真的非常缺,預計五年內無法舒緩,且對於上游IC設計業者來說,五年內的代工產能將是兵家必爭之地,加以美國對中國半導體產業的禁制令,客戶端現在都爭相Consign產能。此外他也提到,因為邏輯代工明年需求太好,力積電現在是邏輯代工的總經理每天被客戶要產能,但預計明年下半年開始,力積電的記憶體總經理也會開始每天被客戶追著跑。

黃崇仁進一步說明邏輯代工產線為何如此吃緊;他提到,自2016年至今,邏輯代工產能成長不及5%,而2020年到2021年全球晶圓代工產能需求成長30%到35%,也就是全球代工產能80萬片,但需要增加50萬片才能滿足市場需求。

而進入2022年以後,邏輯晶圓代工產能恐怕會更缺,甚至缺口至少長達五年,理由是5G與AI時代來臨,致使電源管理晶片、感測晶片與驅動晶片需求數量大增,如電源管理晶片需求量就增加二點五倍、感測晶片增加二倍,至於驅動晶片數量也得同步大增等。

但反觀邏輯晶圓代工部分,因建置成本太高,建廠時間甚至要長達三年才能營運,致使新建廠緩不濟急,也少有廠商願意投入建設新廠,基於上述論點,黃崇仁坦言,自己擔心明年邏輯晶圓代工產能恐怕會更吃緊,加以美國對中國半導體廠商陸續祭出禁制令,這會讓邏輯晶圓代工產能更緊張。

黃崇仁提到,對上游IC設計業者來說,即使再有競爭力,但沒有產能就不用講了,因此未來五年,邏輯晶圓代工產能將成為兵家必爭之地,而客戶端爭搶產能動作積極,目前客戶都開始希望能夠Consign晶圓代工產出,以確保後續晶圓取得無虞。

但黃崇仁也補充,現在是邏輯代工比DRAM等記憶體產線好,但明年在5G和AI的驅使下,不管邏輯或是DRAM代工都會缺翻了;他提到,海力士將四座記憶體廠區轉為生產影像感測器,這將導致DRAM產能供給端減少很多,再者,5G和AI崛起,且隨武漢肺炎疫苗陸續問世,百業俱興,會導致記憶體需求量同步暴增,可以樂觀期待,記憶體在明年下半年就可以重現產業榮景,換言之,不管邏輯晶片或是記憶體,明年都缺翻了!

 

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